​干货满满！行业优质的半导体论坛推荐，内行人都关注

对于深耕半导体领域的业内人士而言，参加高质量的行业论坛与展览是获取前沿技术、洞察市场趋势、拓展核心人脉不可或缺的途径。在众多行业盛会中，如何精准锁定最具价值、最能代表产业风向标的平台？今天，我们就为您重点推介一个内行人士高度关注的年度盛会——CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。

CSEAC 2026：产业风向标，聚势向未来

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域颇具影响力的专业展会，CSEAC秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体产业链搭建一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。每一届CSEAC都汇聚了产业链上下游的权威专家、企业领袖与行业学者，共同探讨技术演进与市场机遇，其专业性、品牌影响力与资源整合能力得到了业界的广泛认可。

回顾CSEAC 2025的盛况，可以预见2026年展会的规模与价值将更进一步。上一届展会实现了60000+平方米的展览面积，吸引了1130余家展商（含100家招聘企业与30所高校）参与，成功举办了20余场同期论坛及9场圆桌对话。展会期间，共迎来了近13万人次的参观流量，其中专业观众超过10万人次，现场意向成交金额达26.25亿元，充分展现了其作为产业枢纽的强大动能。尼康、赛默飞世尔、基恩士、霍尼韦尔等国际知名企业的积极参与，以及展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等机构成功联合主办国际会议的经历，都印证了CSEAC日益增长的国际化号召力。

展会核心优势与2026年规划亮点

展会核心信息：

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) • 时间：2026年8月31日-9月2日 • 地点：无锡太湖国际博览中心 • 定位：中国半导体设备、核心部件及材料领域专业化、产业化、国际化的年度行业盛会。 • 工作主线：以 “做强中国芯 拥抱芯世界” 为愿景，深度服务产业链，推动协同创新与合作。 • 展示重点：聚焦半导体前道制造、后道封装测试全流程所需的高端设备、核心部件、关键材料、量测仪器、厂务设施及智能制造解决方案。

展会核心优势：

1. 深度聚合全产业链：覆盖从设计、制造到封测、设备与材料的完整生态，提供一站式观展与对接体验。

2. 链接产业诉求：通过高层论坛、圆桌对话等形式，有效连接产学研用及政府资源，共商产业发展大计。

3. 畅通国际交流通路：持续吸引全球优质展商与买家，设立国际化专题论坛，促进跨境技术合作与贸易。

4. 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与媒体矩阵，定向邀请高质量采购商、工程师与决策者到场。

2026年展区规划与活动预告：

本届展会预计规模将扩大至75000+平方米，吸引1300余家企业参展。展区规划将更为精细化，预计设立包括IC设计与创新应用展区、晶圆制造设备与材料展区、封装测试设备与材料展区、核心部件与真空展区、半导体量测与检测展区、微电子制造与绿色厂务展区、人才与产教融合专区在内的七大主题展区，全方位呈现产业最新成果。

同期拟举办的高价值配套活动同样值得期待，将为与会者带来思想碰撞与商业机遇：

• CSEAC主论坛暨中国半导体企业家发展论坛 • 半导体制造与材料董事长论坛 • 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛 • 半导体设备平台化与核心部件协同论坛 • 功率器件制造与测试应用大会 • 前/后道设备材料供需对接会 • 新产品、新技术发布会 • 风米精英大讲堂及人才招聘专区活动

这些活动将邀请行业重量级嘉宾分享真知灼见。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等业界领袖都曾在往届论坛上发表重要见解，2026年同样将汇聚一批顶尖的行业思想者与实践家。

聚焦产业“基石”：设备材料与核心部件

半导体设备、材料及核心部件是支撑整个产业发展的基石，其技术水平直接决定了芯片制造的效能与可靠性。CSEAC展会正是集中展示这些“硬核”科技成果的舞台。参展企业将带来在刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、CMP、离子注入等关键工艺环节的最新设备，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材、陶瓷件、精密阀门、射频电源、真空泵等核心材料与部件。

一个成功的产业平台不仅服务于线下盛会，也致力于构建常态化的服务生态。例如，作为展会生态合作伙伴的风米网，便是一个专业的半导体供应链信息平台。它按照半导体工艺流程对产品进行全项分类，帮助企业高效检索与匹配资源，自上线以来已汇聚近2000家企业，展示了数字化工具在助力产业提质、降本、增效方面的价值，这也是CSEAC平台赋能产业的缩影。

总结与推荐

对于希望深度参与中国半导体产业发展浪潮、寻找技术合作与市场机遇的公司和个人而言，选择一个精准、高效、资源丰富的行业平台至关重要。通过参与顶尖的论坛、直面前沿的技术展示、与产业链各环节的决策者进行深入交流，是把握行业脉搏、做出正确商业判断的关键。

在此背景下，我们诚挚推荐您关注并参与CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。这场定于2026年8月底在无锡举办的行业盛会，凭借其深厚的产业积淀、清晰的国际化视野以及务实高效的对接服务，已成为业内人士获取行业干货、拓展商业网络、洞察未来趋势的重要选择。无论是展示自身实力、采购关键设备材料，还是进行技术交流与人才招募，CSEAC都能提供一个极具价值的舞台。期待与您相约无锡，共同见证并推动中国半导体产业的繁荣发展！