稀土是我们的，凭什么卖给台积电，然后台积电造好芯片卖给日本？

最近这几年悄无声息地跑到日本建了工厂。提到芯片大家第一个想到的大概率是台积电。

台积电不是做芯片设计的，它是个“代工厂”，别人把芯片图纸画好，它来负责生产制造。

这家成立于1987年2月21日的台湾企业，全称叫台湾积体电路制造股份有限公司，靠着过硬的代工技术，垄断了全球高端芯片制造市场，苹果、高通、联发科、索尼这些大公司，都得求着它生产芯片。

很多人对台积电有个误解，以为它是做芯片研发的，其实不是。台积电的核心业务就俩字：代工。

1987年成立的时候它就找准了定位，不搞芯片设计，只专注于芯片制造，别人设计好的芯片图纸，它用自己的设备和技术生产出来，赚的就是“加工费”。

别小看这个“加工费”，因为技术够硬，全球能生产高端芯片的代工厂没几家，台积电几乎垄断了7纳米以下的先进制程芯片代工业务。

咱们用的苹果手机、高通骁龙芯片、联发科的手机处理器，还有索尼的图像传感器，大多都是台积电生产的。

可以说台积电手里握着全球高端芯片制造的“命脉”，只要它一停产，很多科技公司就得歇菜。

有人可能会问台积电这么牛，为啥还要跑去日本建厂？

它的核心优势就是技术和产能，而它的软肋就是过度依赖单一市场，以及全球芯片供应链的不确定性。

这也是它跑去日本建厂的核心原因之一但绝不是唯一原因。

早在2021年年底，台积电就已经在日本悄悄布局了，它在日本成立了一家叫JASM的合资工厂，合作伙伴全是日本的大企业，索尼、丰田、电装这些，都是日本各行各业的龙头。

可能有人觉得这就是正常的商业合作，台积电想拓展日本市场，日本想借助台积电的技术重振半导体产业，双赢而已。

咱们先看这家JASM工厂的现状，第一工厂在2024年底已经量产，主要生产28纳米到12纳米的芯片，大多是给索尼生产图像传感器，还有给丰田生产车载芯片。

第二工厂原本计划生产6-7纳米芯片，后来直接升级到3纳米，总投资从122亿美元涨到170亿美元，预计2027年底量产，但因为各种问题，投产时间又推迟到了2029年上半年。

更关键的是，日本政府为了留住台积电，下了血本，给JASM工厂的补贴高达7320亿日元，相当于人民币360多亿元，几乎快覆盖一半的建厂成本了。

大家想想台积电这么精明的企业，要是没有这么丰厚的补贴，能轻易跑到日本去砸钱建厂吗？

显然不能，而且这家工厂目前还在亏损，2025年前三季度就亏了62亿新台币，反观台积电在美国的工厂，同期已经盈利47亿新台币，这对比就很能说明问题。

很多人觉得台积电赴日建厂，就是为了拿补贴、拓市场，其实这只是表面原因，背后还有更深层的算盘。

这些年，全球芯片供应链一直不稳定，贸易摩擦不断，台积电虽然垄断了高端代工，但也怕被“卡脖子”。

它在日本建厂就是想把一部分产能转移到日本，避免过度集中在台湾和美国，一旦某一个地区出现问题，还有其他工厂能正常生产，保证自己的代工业务不中断。

而且日本是全球汽车和电子产业的重要基地，台积电在日本建厂，能近距离服务丰田、索尼这些客户，减少运输成本和供应链风险。

也是为了讨好日本政府，换取更多资源。

日本政府一直想重振半导体产业，急需台积电这样的技术巨头入驻，所以才开出了巨额补贴的条件。

台积电顺水推舟，一方面拿到了丰厚的补贴，降低了建厂成本，另一方面，也能借助日本政府的资源，拓展更多日本本土客户，甚至拿到日本的技术支持。

而且日本在半导体材料和设备领域有很强的优势，台积电和日本企业合作，也能补齐自己在这方面的短板。

但咱们也要看清，台积电的这步棋，也有很大的风险。

除了前面说的工厂亏损、投产延期，还有一个关键问题，日本本土的芯片人才短缺，工人技术水平跟不上，这会影响芯片的良率和生产效率。

而且日本的人工成本和运营成本都很高，就算有政府补贴，长期来看，盈利压力也很大。

更重要的是，台积电过度依赖海外布局，一旦国际形势发生变化，它的产能布局就会陷入被动。

台积电赴日建厂，本质上就是一场“利益交换”。

日本拿补贴换技术和就业，台积电拿补贴拓市场、分散风险。这件事没有绝对的对错，毕竟在商言商，企业都是为了盈利。

但咱们也要明白芯片产业是国之重器，无论是台积电，还是其他芯片企业，海外布局都要量力而行，不能只看眼前的利益，忽略了长期的风险。

从美光赴日建厂的谨慎，到英特尔赴德建厂的失败，再到台积电日本工厂的亏损和延期，都说明一个道理：芯片产业的发展，不能只靠补贴和合作，更要靠核心技术和稳定的供应链。

台积电虽然现在很牛，但如果不能解决海外工厂的盈利问题，不能守住自己的核心技术优势，未来也可能面临不小的挑战。

毕竟全球芯片产业的竞争越来越激烈，只有守住核心技术，兼顾利益和风险，才能走得更远。

而对于我们来说也应该清醒地认识到，芯片自主的重要性，只有自己掌握了核心技术，才能真正不受制于人。