北京
国家知识产权局信息显示，苏州希盟智能装备有限公司申请一项名为“晶圆映射寻边装置及晶圆映射寻边方法”的专利，公开号CN121586438A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，公开了晶圆映射寻边装置及晶圆映射寻边方法。其中，搭接台先吸附固定晶圆，视觉定位机构的粗定位相机对晶圆的标准Notch口或Mark标识进行初步定位，精定位相机基于粗定位结果精对位，将精定位数据传输至中央控制机构进行算法协同；中央控制机构根据协同结果控制第二位置调整机构驱动穿设于机架避位口的对位台沿Z轴方向上升吸附晶圆并围绕θ轴旋转；第一位置调整机构驱动第二位置调整机构沿X轴方向、Y轴方向运动，带动对位台上吸附的晶圆完成位置校准，使晶圆实际圆心与预设基准轴精准重合；校准完成后第二位置调整机构驱动对位台向下远离晶圆，晶圆平稳搭接于搭接台并保持吸附固定，保障晶圆对位精度和寻边准确性。
天眼查资料显示，苏州希盟智能装备有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州希盟智能装备有限公司参与招投标项目1次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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