北京
国家知识产权局信息显示，济南晶正电子科技有限公司申请一项名为“一种光波导复合薄膜及其制备方法”的专利，公开号CN121578441A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种光波导复合薄膜及其制备方法，所述光波导复合薄膜包括自下而上层叠设置的衬底层、隔离层、波导复合体和薄膜层；其中，所述波导复合体包括硅波导和填充于硅波导周围区域的填充结构，所述硅波导上表面与填充结构上表面共面，所述硅波导与填充结构无缝贴合。所述光波导复合薄膜的制备方法通过抛光+离子束刻蚀的表面处理，使波导复合体的硅波导上表面与填充结构上表面共面，硅波导与填充结构无缝贴合，实现波导复合体与铌酸锂等功能材料的直接稳定键合，键合强度高，薄膜不易脱落破碎，成品率高。
天眼查资料显示，济南晶正电子科技有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2934.7324万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶正电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目99次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息217条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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