北京
国家知识产权局信息显示，四川启赛微电子有限公司申请一项名为“一种基于外置载体的铜桥芯片封装工艺及封装的铜桥芯片塑封体”的专利，公开号CN121586496A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于外置载体的铜桥芯片封装工艺及封装的铜桥芯片塑封体，涉及集成电路封装测试领域，实现借助于外置载体进行封装，封装完成后拆除外置载体，省掉了铜引线框架的制备和封装，使用离型膜替代铜框架，节约产品的封装制造成本，离型膜贴装至固定载具后即可进行封装，进而降低了因生产铜引线框架的生产成本，并且，相比于铜引线框架的封装过程，本发明的封装工艺简单可行，不需要额外进行铜框架的设计和生产，缩短产品生产周期，提高了封装效率，显著提高了铜桥芯片的封装测试生产效益。
天眼查资料显示，四川启赛微电子有限公司，成立于2022年，位于绵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22600万人民币。通过天眼查大数据分析，四川启赛微电子有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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