蔚来芯片子公司首轮融资超22亿，车企自研计算力开始分拆“反哺”

2月26日，蔚来芯片子公司安徽神玑完成首轮超22亿元融资的消息引发行业关注。本轮由合肥国投、IDG资本、中芯聚源等产业资本共同参与，投后估值近百亿元。

在当下的融资环境下，这无疑是笔大额融资。但剥离“利好”表象，从行业竞争视角审视，这笔融资更像是一个信号，标志着车企自研芯片从“故事驱动”正式迈入“资本驱动”和“生态考验”的新阶段。

1.智驾芯片“一超两强”的格局

蔚来是国内少有坚持5nm车规芯片自研并实现规模化装车的车企，神玑NX9031已出货超15万套，搭载于全系车型。单从产品力看，这颗拥有500亿颗晶体管的芯片在算力和ISP性能上确实处于第一梯队。

然而，技术参数的优势并不能直接等同于商业竞争的胜势。当前智驾芯片市场的竞争早已不是单纯的物理算力堆砌，而是进入了“软硬一体”和“生态开放”的深水区。

从市场格局来看，第三方数据显示，2025年我国自主品牌高阶智驾芯片市场呈现明显的“一超两强”格局：英伟达以63%的份额领跑，华为和地平线分别占据16%和15%。

这三家之所以能拿走超九成份额，核心并非芯片算力绝对值最高，而是它们构建了“芯片+算法+工具链”的闭环生态，并能向车企提供灵活的开放模式。

地平线不抢算法主导权、英伟达提供CUDA生态支持，这种“赋能者”角色让车企在掌握自研主动权的同时，降低了开发成本。

反观神玑，目前仍高度依附于蔚来整车体系，前期订单全部来自内部。这种“自产自销”模式在保障供应链稳定上具有战略价值，也是蔚来应对垂直整合的防御性布局。

但融资公告中提到的“拓展外部客户及具身机器人业务”，恰恰暴露了纯内部消化的局限性。如果不能走向开放市场、获得其他车企的认可，芯片研发的巨额投入将难以通过规模效应摊薄，商业闭环便难以形成。

2.智驾淘汰赛，考验自我造血能力

更关键的挑战在于，智驾行业已进入淘汰赛，竞争焦点从“有没有芯片”转向了“能否以低成本实现高体验”。随着“智驾平权”趋势下探至10万级市场，车企不再盲目追求单颗芯片的峰值算力，而是更看重单位成本的有效算力和算法适配效率。

轻舟智航基于单颗地平线征程6M（128TOPS）跑通城市NOA的案例表明，算法优化能力正在部分替代硬件堆料。这对于坚持自研高性能芯片的神玑而言，意味着不仅要与英伟达、华为拼硬实力，还要面对整个行业“降本增效”带来的性价比压力。

此次融资引入中芯聚源等产业资本，以及合肥国投等地方国资，其实有着更深层的行业逻辑。

一方面，半导体研发是资金黑洞，引入外部资本可以减轻蔚来母公司的财务压力，为下一代芯片研发输血；另一方面，合肥在集成电路产业链的集聚效应，也能为神玑提供供应链协同便利。

但这同样是一把双刃剑。外部资本的进入必然要求未来的退出路径，这意味着神玑必须从成本中心向利润中心转型，真正在外部市场撕开一道口子。

站在行业角度看，蔚来拆分芯片业务并引入融资，是车企应对智能化军备竞赛的必然选择。小鹏的图灵芯片、理想的马赫100也在加速推进。

但区别在于，当大家都具备自研芯片能力后，真正的分水岭在于：芯片能否成为开放的生意，生态能否吸引足够多的合作伙伴。如果仅作为自家车型的专属配件，即便参数再亮眼，也难以在更大的产业格局中占据主动。

神玑的融资只是一个开始。接下来的考验是，它能否在英伟达和地平线已经牢牢卡位的市场中，找到属于自己的生态位。

毕竟，智能驾驶的终局，不属于只堆硬件的玩家，而属于那些能让硬件、算法与商业模型形成正循环的参与者。