北京
国家知识产权局信息显示，西安天光半导体有限公司取得一项名为“一种多芯片共晶焊通用夹具”的专利，授权公告号CN223947175U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片共晶焊夹具，具体涉及一种多芯片共晶焊通用夹具；包括夹具基座，封装壳体置于夹具基座上表面的中部；夹具基座的上表面上设有两个分布于封装壳体两侧的导轨槽，导轨槽内滑动安装有一个或多个支撑台；支撑台上转动安装有横梁，横梁的一端设有顶针，顶针可伸入封装壳体内并抵紧芯片；支撑台的上表面可拆卸安装有呈倒U字形的施力架，施力架的顶部螺纹安装有压紧螺栓，压紧螺栓的螺柱贯穿施力架并与横梁上表面抵接。本实用新型只需要调节导轨槽内支撑台的位置、数量，以及压紧螺栓的压紧力，即可实现对不同种类、尺寸的芯片的压紧焊接，适应性较强，且无需定制相应的夹具，能够在很大程度上降低生产制造成本。
天眼查资料显示，西安天光半导体有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安天光半导体有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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