北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种系统级板级封装方法及其产品”的专利，公开号CN121586481A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种系统级板级封装方法及其产品，该方法包括以下步骤：准备若干颗高带宽内存芯片；将高带宽内存芯片键合在临时载板上，制作塑封料通孔并塑封；去除临时载板，在高带宽内存芯片上形成扇出型再布线层；将系统级芯片与高带宽内存芯片电性互连；填充系统级芯片与高带宽内存芯片之间的缝隙；将集成有系统级芯片与高带宽内存芯片的封装体切割为独立的封装单元。本发明利用面板级封装技术实现高带宽内存芯片与系统级芯片的互连，摒弃硅中介层/硅桥，降低原材料及制造工艺的成本，通过垂直堆叠的结构，缩短系统级芯片及高带宽内存芯片之间的物理距离和互连路径，利于降低传输延迟、减少功耗、提升信号完整性及带宽。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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