北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223957934U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，涉及半导体制备技术领域，该晶圆清洗装置中包括了卡盘、清洗组件、第一遮罩以及第二遮罩。其中，卡盘用于承载晶圆，并对所述晶圆限位。第一遮罩环绕卡盘，第二遮罩环绕第一遮罩，且卡盘、第一遮罩以及第二遮罩间隔设置。当卡盘上放置晶圆并采用清洗组件对晶圆进行清洗时，第一遮罩减缓溅射的废液的速度并透过废液，透过的废液会被第二遮罩遮挡，防止溅出。由于第一遮罩可以减缓废液溅射的速度并透过废液，当废液到达第二遮罩时，就不会再进行反射，而是缓慢流下，改善了由于废液溅射导致的晶圆可靠性下降的问题。此外，由于清洗组件还可以清洗第一遮罩，所以可以减少第一遮罩对废液的反射。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1653条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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