北京
美格智能（03268）于2026年2月27日至2026年3月5日招股，公司拟全球发售3500万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%，另有发售量调整权15%。发售价将不高于每股发售股份28.86港元，每手100股，预期H股将于2026年3月10日上午9时正开始在联交所买卖。
我们是领先的无线通信模组及解决方案提供商，以智能模组（尤其是高算力智能模组）为核心。我们的模组及解决方案广泛应用于泛物联网（IoT）、智能网联车（ICV）及无线宽带领域。
我们已基石投资者宝月共赢、名幸电子香港、锐明电子、Harvest、JinYi Capital、开盘财富、中兴及周增昌先生订立基石投资协议，基石投资者将按发售价认购总金额约4.585亿港元的发售股份。我们相信，基石配售表明了基石投资者对我们及业务前景充满信心，且基石配售将有助于提升我们的形象。
基于最高发售价每股H股28.86港元并假设发售量调整权未获行使，我们将收到的全球发售所得款项净额约为9.445亿港元。其中，约55%预期将用于提升我们的研发及创新能力；约10%预期将用于拓展我们的海外销售网络及在海外市场推广我们的产品；约10%预期将用于战略投资及/或收购，以实现我们的长期增长战略；约15%预期将用于偿还2025年6月后到期的若干计息银行借款，以优化我们的财务结构并降低借款成本；约10%预期将用于营运资金及一般公司用途。
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