北京
国家知识产权局信息显示，深圳中科飞测科技股份有限公司取得一项名为“晶圆承载机构”的专利，授权公告号CN223957953U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶圆承载机构，包括：设置在第一水平面上且沿第一预设圆形的周向间隔排布的第一夹持组件和多个第一支撑块，第一夹持组件的两侧设置有第一支撑块，第一夹持组件朝向第一预设圆形圆心的一端可伸缩；设置在第二水平面上且沿第二预设圆形的周向间隔排布的第二夹持组件和多个第二支撑块，第二夹持组件的两侧设置有第二支撑块，第二夹持组件朝向第二预设圆形圆心的一端可伸缩；升降组件用于驱动第二夹持组件和多个第二支撑块在第一水平面和第二水平面之间进行切换。本实用新型提供的晶圆承载机构至少适用于对多种尺寸晶圆的夹持固定。
天眼查资料显示，深圳中科飞测科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科飞测科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目273次，财产线索方面有商标信息254条，专利信息1092条，此外企业还拥有行政许可40个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
