广发证券前瞻AI界“春晚”：英伟达2026 GTC下月开幕

IT之家 2 月 27 日消息，广发证券（香港）经纪有限公司 2 月 25 日发布重磅预览报告，前瞻英伟达 2026 年度 GTC（GPU Technology Conference）全球技术大会，剧透这场 AI 界“春晚”的核心看点。

英伟达年度 GTC 活动最早是一场围绕 GPU（图形处理器）的开发者会议，但随着人工智能的崛起，它已经演变为全球 AI 产业最重要的年度风向标大会之一。

本次活动将于 2026 年 3 月 16 日（周一）至 3 月 19 日（周四）在美国加州圣何塞举办，开幕当天举行主题演讲。

本届 GTC 的重点将不再是单一芯片的性能提升，而是展示英伟达如何通过一系列“组合拳”技术，系统性解决 AI 推理、算力扩展和能效的三大核心瓶颈。基于博文内容，英伟达在本次活动中主要有以下几个看点：

• Rubin：Rubin 今年的重点不再是“参数秀”，而是“大规模商用时间表”。
• Groq 并购首秀：英伟达以约 200 亿美元并购 Groq 后，GTC 2026 将是整合后的首次关键展示。
• Feynman：该芯片有望基于先进封装（如 SoIC）的 Logic-on-Logic 3D 堆叠，采用台积电 A16（1.6nm）制程图片。

IT之家附上报告原文如下：

GTC 2026 预览：LPX、CPO 和 PCB 的关键亮点最新动态

继我们早前于 2 月 12 日发布的 GTC 预览版之后，我们在此提供了更多关于 GTC 2026 的详细信息。我们预计英伟达首席执行官主管主题演讲的关键议题将包括 LPX（又叫做 LPU）、AI 基础设施分布预测、VR200 NVL72、NVL576、CPO、Al­p­a­m­a­yo 等。尽管如此，我们预测其重点将集中在干扰、增强式扩展和 CPO 方面。

评论

LPX 机架旨在增强 NV­DA 在推理领域的产品实力：正如所述，LPX（又被称为 LPU，即语言处理单元）预计将配备基于 SR­AM 的片上存储器，提供快速令牌生成和超低延迟功能，从而提升 Nv­i­d­ia 在推理领域的地位。

在 NV­DA 于 2025 年 12 月与 Gr­oq 达成非排他性许可协议之前，机架设计计划配备 64 个 Gr­oq 的 LPU，采用 Re­a­l­S­c­a­le 芯片到芯片互连技术。

对于 GTC 2026，我们预计经过增强的 LPX 机架将搭载 256 个 LPU，这些 LPU 将分布在多个基于 52L M9 Q-玻璃的 PTH PCB 上，每个 LPU 的 PCB 内容约为 200 美元。

尽管如此，我们预计 PCB 制造商、液体冷却（冷板）企业将会从中受益。

VR200 NVL72 以增强 NV­DA 的产品领导地位和推理能力：尽管 VR200 并非新品，但我们仍相信 Ru­b­in 将在 HBM4（相对于 Go­o­g­lev8AX 的 HBM3e）和卓越的系统设计支持下，提升 NV­DA 的产品领导地位，在推理 / 训练方面实现 5 倍 / 3.5 倍的性能提升，超越 GB300。

我们还认为三星的 HBM4 技术正在取得进展，这有助于保持 Ru­b­in 的计划进度。我们预计该公司会重申关于 CPX 用于推理预填充的计划。

然而，由于 GD­DR7 的短缺，我们预计 CPX 芯片设计将改为 HBM4，其容量将比常规的 Ru­b­in 更小。

NVL576 位于中间层板，采用混合 CCL：我们预计 Nv­i­d­ia 将会再次展示其 NVL576 架构，并采用中间层板设计。

随着 Ru­b­in Ul­t­ra 转向 448G Se­r­d­es 技术，中间层板很可能将采用 PT­FE 基材与 Q-玻璃 M9 的混合组合，以改善信号传输效果。我们认为多个方案正在研究中，包括：

• 78 层 PT­FE 中层板；
• 78 层中层板，其中包含 36 层 PT­FE 和 41 层 Q-玻璃 IM9；
• 104/144 层中层板。

此前，我们曾估计中层板内容价值约为每罐约 2.5 万美元；然而，随着更高价值 PT­FE-基材 CCL 的引入以及更为复杂的制造要求，我们预计内容价值至少会增加 20-25%。

NVL576 用于光学互连以取代线缆盒：正如我们在《2027 年 NV­I­D­IA 规模扩大的关键举措》报告中提到的那样（该报告将于 2025 年 12 月发布），NV­I­D­IA 预计将在 2027 年下半年为 Ru­b­in Ul­t­ra NVL576 引入 CPO / NPO 技术。

具体而言，这适用于 NVL576 架构内的规模扩展互连。在 NVL576 架构中，计算托盘和交换机托盘预计将继续依赖中间板连接，而罐体与罐体之间的互连则可能逐步转向基于 CPO 或 NPO 的光学互连。我们预计 NV­I­D­IA 将在 GTC 2026 大会上推出其 Sc­a­le-Up 光学互连解决方案。

CPO 规模扩展应用到更高容量领域及主要受益者：根据我们的《CPO 辩论：随着 NV­I­D­IA 加速其路线图而增强》报告，NV­DA 可能推出新一代规模扩展 CPO 切换器（涵盖以太网和 In­f­i­n­i­b­a­nd 市场）。

我们认为这一 CPO 设计显著提升了热性能，从而带来了远优于前代产品的成本效益比。我们相信供应商将在 2026/2027 年下半年加速。

在 NV­I­D­IA 的大力推动和捆绑销售策略的驱动下，我们上调了对 NV­DA 规模扩展 CPO 切换器的预估，将其上调至 20k/100k（此前为 20/80k），但这仍意味着渗透率相对较低。

主要的受益者包括 FAU、CW 激光器、混频器、InP 衬底和连接器（如 Lu­m­e­n­t­um、Br­o­w­a­ve、住友商事、AX­TI 和 GLW）的供应商。

我们还预计中国的 FAU 供应商将成为主要供应商，而光学模块 / 混频器供应商将受益于产量的增长。

建议

Nv­i­d­ia（NV­DA 买入）因强劲的近期季度表现、完整的 VR200 以及非一线 CSP（如 Op­e­n­AI）的财务前景改善而获益。

Lu­m­e­n­t­um（LI­TE 买入）在 CPO 和 CW 激光器市场扩展方面具有领导地位，Br­o­w­a­ve（3163 TT、NR），正如多份报告中所述（即《2027 年的 Ke­y­M­o­ve 计划将于 12 月 8 日成为 CPO》，切勿在 1 月 12 日改变长期趋势所示），其作为第一来源的 CPO 混频盒的 ASP（可能约为 10,000 美元）和市场占有率均高于预期水平。

Ta­i­f­l­ex（8039 TT、NR）以及当地领先的 CCL 供应商目前正在对 PT­FE-CCL 的开发进行样品测试。我们对于 PCB 产品（每罐 30000 美元）/钻孔工艺（中板 ASP 为 2+ 美元 vs 非钻孔制品为 0.2 美元）也持乐观态度，这有望带来中板内容量的显著提升。

风险

AI 需求放缓；2）宏观不确定性；3）竞争。