北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“天线单元、天线阵列、天线、通信装置及电子设备”的专利，公开号CN121569406A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，一种天线单元、天线阵列、天线、通信装置及电子设备。天线单元包括晶体管开关以及沿第一方向层叠设置的反射层、第一介质层和第二介质层。沿第一方向，第一介质层和晶体管开关设置于第二介质层的第一侧，反射层设置于第一介质层的第一侧。第一介质层的介电常数小于第二介质层的介电常数。第二介质层的介电常数的绝对值大于或等于9；或第一介质层的介电常数与第二介质层的介电常数之差的绝对值大于或等于4。第一介质层用于构成与晶体管开关电连接的介质谐振器或第一介质层用于支撑辐射单元。本申请实施例提供的天线单元、天线阵列、天线、通信装置及电子设备，能够降低损耗，以及使带宽变宽，进而可以提高天线性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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