苏州一家高科技公司获得新一轮融资，超10家机构联合投资！

2月26日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自苏州工业园区。

该企业名为苏州异格技术有限公司（下文简称：异格技术），成立于2022年1月，这是一家主要研发、设计国产高端FPGA芯片的高科技公司。

什么是FGPA芯片呢？它的全称是现场可编程门阵列芯片，说白了，这是一块硬件电路可以随便改的万能芯片，它跟CPU、GPU存在着明显的区别。CPU虽然什么都能干，但是速度不够快。GPU虽然计算比较快，但是其他功能实现不了。FGPA芯片就是一块砖，哪里需要哪里搬，最关键是它的速度很快，因此在芯片领域拥有着与CPU、GPU并列的地位。

异格技术的创始人为王景颇，职业生涯始于1998年，初站就是华为。2003年，华为与美国3COM合资成立了华三通信，王景颇进入该公司发展，成为华三通信的元老级人物，最后升任市场部总裁。再后来担任了新华三集团的联席总裁兼中国区总裁，在IT和通信行业深耕近30年。

公司核心团队成员全部来自国际顶级芯片大厂（新思科技、阿尔特拉、赛灵思等），其中，包括10名硅谷归国专家。80%以上的核心成员拥有硕士及以上学历，且有80%来自清华、北大、斯坦福、中科院等国内外顶级院校或研究机构。

公司的核心技术包括：FPGA芯片架构与硬件技术、自主知识产权的EDA工具链。FPGA芯片架构与硬件技术采用了先进的FinFET工艺制程进行研发，还自主研发了高性能可编程核心逻辑单元、DSP模块、嵌入式存储器以及高速串行接口等关键IP，构建出了可扩展的软硬件协同芯片架构，这是公司设计出FPGA的基础。另外，公司的EDA工具链也同样重要，也是公司构建起了核心壁垒之一，FPGA需要与EDA工具链搭配才能使用，高端EDA工具链研发难度甚至超过了芯片研发的难度。

公司在2023年点亮了首颗FGPA芯片，创造了FinFET工艺在国内最快的FGPA芯片点亮记录。公司首颗量产芯片P1在2025年9月成功量产。产品可广泛应用于通信、医疗、工业自动化、汽车电子、测试测量等。

公司FGPA芯片的定位是中高端市场，避开了100K及以下的低容量红海市场，盯住的是500K-2000K级别的高门槛市场。

公司成立以来已经获得4轮融资，首轮融资就达到了2.86亿元。公司投资方包括：红杉中国、经纬创投、苏州园区科创基金、和利资本、中博聚力等知名投资机构。

近日，公司获得新一轮融资，泓石资本、临港前沿投资、园丰资本、中鑫资本、苏州胡杨林资本以及老股东永鑫方舟、中博聚力等10多家基金联合投资。