共封装光学黄金赛道，四家低估标的有望迎来估值修复

CPO（共封装光学）作为新型算力基础设施与光通信产业的核心组成部分，是数字经济、算力网络的关键产业基石，对 AI 算力、数据中心、高速光通信等下游领域具有核心驱动与全面赋能作用。近年来我国与社会各界高度关注 CPO 产业发展，国家先后出台算力网络、东数西算、新型信息基础设施建设等指导意见与行动计划，从宏观产业政策布局、高速率低功耗核心要求、硅光与共封装技术方向指引、算力场景赋能与数据中心投资建设等多个维度，全面指引我国 CPO 产业高质量发展。目前随着 AI 算力基础设施日趋成熟、高速光模块与硅光技术快速落地，CPO 应用正面向超算中心、智算中心、大型云数据中心等核心场景规模化部署；与此同时，产业内持续围绕高速率封装、低功耗集成与全光互联未来趋势，推进 CPO 技术创新与商用落地。未来，CPO 产业将呈现三大确定性发展趋势。

第一，高速率与低功耗封装比重持续提升。CPO 是算力光通信领域的核心赛道，其核心竞争力关键在于封装精度、集成密度与功耗控制能力。在 AI 算力指数级增长、数据中心带宽需求持续爆发的核心驱动下，CPO 必须加快布局 800G/1.6T 及以上高速率封装、硅光融合共封装等核心方向，持续提升技术与市场占比；同时依托先进共封装、Chiplet 异构集成等核心技术，优化传输带宽、能耗比、信号完整性等关键指标，全面提升光互联核心效能。行业将通过产业链协同配套、产能梯度布局、良率提升改造等手段，加速实现 CPO 规模化商用与成本下探，推动行业从概念验证走向大规模落地。

第二，集群化与全产业链协同成重要发展方向。CPO 是承载高速算力传输的核心硬件载体，传输速率、集成密度、长期可靠性等核心性能指标，是决定 CPO 产业竞争力的关键。近期我国全面推进全国一体化算力网络、东数西算等国家级战略布局，统筹规划全国 CPO、光模块、封装测试、高频材料等环节的产业布局与产能建设，引导 CPO 上下游企业集群化发展、协同化创新，加快形成长三角、珠三角两大光通信与算力基础设施产业集群。集群化发展将有效降低供应链成本、缩短交付周期、提升技术迭代效率，为我国 CPO 产业全球竞争奠定基础。

第三，CPO 全面赋能数字经济与算力产业升级。面向真实算力场景应用是 CPO 技术落地的核心前提。当前各行业已全面开启数字化转型、算力升级与智改数转进程，CPO 与光模块、高速交换机、AI 芯片、数据中心基础设施等产业深度绑定、相互推动、彼此升级，市场对高集成、低功耗、高可靠、小型化 CPO 产品提出更高标准。CPO 正朝着高密度集成、超低功耗、全光互联、高稳定可靠的新型光通信基础设施方向演进，最终形成支撑数字经济发展、算力网络高效运转、全行业智能化升级的核心底层硬件底座。

一、聚飞光电：CPO 技术卡位 + 封装配套标的

聚飞光电为国内背光 LED 封装龙头企业，是 CPO 赛道中依托技术参股与封装工艺实现卡位的优质标的。公司核心主业为中小尺寸背光封装业务，营收占比超 90%，依托多年高精度光电封装技术积累，逐步切入光通信与 CPO 赛道，形成 “传统光电 + 车载显示 + 光通信 + CPO 技术布局” 的业务结构。

公司通过参股熹联光芯（持股 6.26%）切入硅光 CPO 核心赛道，借助熹联光芯德国子公司 Sicoya 的 CPO 光芯片技术，结合自身 COB、Mini LED 等高精度封装工艺沉淀，推进光通信相关产品的研发与验证。公司目前完成 400G 硅光模块客户端测试、800G SR8 光引擎小批量验证，1.6T CPO 产品仍处于技术验证阶段，暂未形成大规模 CPO 封装生产线与批量交付能力。

光通信与 CPO 行业需求的持续爆发，将逐步提升公司高端封装产品的价值量与技术延展性，公司与国内头部光模块厂商建立了技术合作关系，需求传导机制通畅。随着 800G 光模块全面上量、1.6T 光模块与 CPO 进入商用导入期，公司光通信与 CPO 相关业务将成为未来重要增长极，当前公司估值仍以传统 LED 封装厂定价，未充分反映新兴业务的成长价值，业绩具备中长期增长弹性。

二、威尔高：CPO 高速 PCB 一体化龙头

威尔高为国内高速 PCB 领域专精特新 “小巨人” 企业，是 CPO 与高速光模块 PCB 核心供应商，属于典型的一体化 PCB 龙头标的。公司立足粤港澳大湾区产业优势，提前布局高频高速 PCB、光模块专用板等高端产能，深度绑定全球光模块与 AI 算力产业链。

公司采用高密度互连、刚挠结合、高频高速三大高端 PCB 工艺路线相结合的生产模式，搭建起从 PCB 基材优化、线路设计、精密制造到光模块客户配套的全产业链体系。高原料自给率与垂直一体化生产模式，有效控制生产成本、提升交付效率；高速光模块 PCB 需求上涨，不仅直接带动产品售价提升，还推动公司高端产能与在制订单资产价值重估。

公司在光模块 PCB 领域布局领先，100G/25G 光模块 PCB 实现规模化量产，800G 光模块 PCB 稳定供货，1.6T 光模块 PCB 实现小批量交付，客户覆盖中际旭创、新易盛等全球头部光模块厂商。同时公司通过台达间接进入英伟达 AI 服务器电源 PCB 供应链，产品应用于谷歌等国际云厂商的算力基础设施。公司与下游核心客户合作紧密、长单充足，在 CPO 与高速光模块升级浪潮中，业绩增长确定性高、估值修复空间大。

三、智立方：CPO 封装测试设备刚需配套龙头

智立方为国内 CPO 与光芯片封装测试设备核心供应商，是 CPO 产业链上游不可或缺的刚需设备配套企业，具备高壁垒、高粘性、高增长特征。公司专注于工业自动化测试与组装设备，在光通信、半导体封装环节技术积淀深厚，是国内少数具备 CPO 封装设备批量供应能力的企业。

为应对 CPO 产业爆发带来的设备需求激增，公司加大深圳、东莞等地产能投入，建成规模化 CPO 封装测试设备制造基地，覆盖光芯片排巴 / 摆盘、固晶、AOI 检测、耦合全流程设备，保障光模块厂商、封装厂扩产需求。公司排巴 / 摆盘设备国内市占率约 25%，是国内该细分领域仅次于罗博特科的核心供应商，全球光芯片封装设备龙头为 Ficontec，公司通过技术突破实现国产替代。

公司 CPO 耦合机获得英伟达技术认证，适配 GB200/Blackwell 平台以及 1.6T/3.2T 硅光模块，直接供货中际旭创、长光华芯等头部光模块厂商，间接进入英伟达全球算力供应链体系。CPO 与高速光模块行业扩产，虽小幅提升公司外部零部件采购成本，但自有规模化产能可稳定供应、平抑成本波动；同时设备交付、安装调试与维保服务同步增厚盈利。公司在 CPO 封装自动化、高速光学测试等前沿技术领域持续加码，技术壁垒持续加深，在 CPO 商用进程中迎来设备采购高峰，业绩增长动力充足。

四、鸿远电子：CPO 高频元器件细分布局标的

鸿远电子是国内高可靠电子元器件龙头企业，核心主业为军工级 MLCC、陶瓷管壳等产品，在 CPO 配套元器件领域实现小批量突破，是赛道内具备高可靠技术优势的细分配套企业。

公司专注于高端电子元器件制造，核心产品包括高频低损耗 MLCC、陶瓷管壳等，是 CPO、400G/800G/1.6T 高速光模块等高端算力器件的关键基础材料。依托数据中心、AI 算力、光通信行业的旺盛需求，叠加公司独有的高可靠制造技术与军工品质背书，产品具备较强的技术壁垒与客户粘性。

公司在 CPO 配套领域完成产品研发与验证，向头部光模块厂商小批量供应陶瓷管壳、高频 MLCC 产品，SLCC 高速连接器处于送样验证阶段，相关产品暂未形成规模化营收。CPO 商用提速与高速光模块渗透率提升，将直接带动公司高端元器件的需求增长，产品销量与价值量提升可直接转化为企业毛利率优化与盈利水平稳步增长。公司依托军工品质的技术优势，在 CPO 配套高频元器件领域形成差异化竞争力，是算力硬件升级浪潮中具备成长潜力的优质标的。