湖北
作为荣耀方面即将于3月1日在MWC期间率先面向海外市场发布的新机，按惯例将定位旗舰大折叠的Magic V6在预热活动中陆续揭晓的产品端相关信息，也吸引了众多消费者的关注。随着发布时间的临近，近日官方确认Magic V6将搭载满血第五代骁龙8至尊版主控，并预热了这款机型机身结构的坚固性。
官方目前已经确认，Magic V6将搭载满血版第五代骁龙8至尊版主控，此外有传言称，这款新机或将提供7000mAh级别大容量电池，并支持无线充电，影像方面可能会配备2亿像素的大底和潜望式长焦摄像头。近日有消息源透露，Magic V6的内屏用上了UTG玻璃、黑边更窄，外屏则换用直屏。
此次荣耀方面公布的预热视频显示，Magic V6的机身结构使得其能够支撑在移动的滑索上承受一人的重量，代表其机身的坚固性极为出彩。外观方面，其中轴线顶端依旧为多边形后置多摄模组，并将依旧主打轻薄机身设计，此外这款机型的赤兔红配色版本后盖材质采用了覆盖超级纳米涂层的绒马环保皮，兼具防水、耐刮、耐腐蚀三重效果。
结合现阶段Magic V6已经曝光的相关信息不难推测，除了常规硬件配置升级外，这款定位旗舰市场的大折叠势必将会在机身结构、体型、性能等方面带来更多的看点。至于这款新机的具体产品详情，则有待荣耀方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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