MWC 2026：AI存储备受关注，江波龙新品引期待

2026年3月2日至5日，全球移动通信领域的年度盛会——MWC 2026巴塞罗那展会将如期启幕，这场迎来20周年里程碑的行业盛宴，将汇聚全球科技巨头与创新力量，共探AI时代移动领域的技术变革与未来趋势。作为存储产业的核心力量之一，江波龙将再度登陆巴塞罗那，以“AI存储赋能移动世界”为核心主题，携多场景创新存储产品矩阵亮相，为全球行业伙伴与观众带来AI存储的全新可能。

当下，AI 技术的爆发式增长推动存储需求井喷，存储成本与供需的平衡问题贯穿全年已成定局，而技术创新、更适配的存储解决方案将会是影响市场格局的 “胜负手”。在此行业背景下，江波龙紧扣AI与移动终端融合的发展趋势，此次参展将聚焦AI手机、AI穿戴、AI PC及具身机器人等核心应用场景，带来覆盖多领域的定制化存储解决方案，为行业带来创新与灵感。

在AI手机存储领域，江波龙将亮出全面且具竞争力的产品组合，涵盖QLC eMMC、UFS 4.1、LPDDR5x等多款成熟产品，全方位满足中高端AI手机从入门到旗舰的多样化存储需求。其中，QLC eMMC产品早已凭借高存储密度、低每GB成本的优势，在多款智能手机中实现应用，其基于WM6000自研主控开发的独特算法的加持，不仅让性能实现大幅提升，更实现了超低待机功耗，适配AI手机“降本扩容”与长续航的核心需求。值得关注的是，基于QLC技术的持续深耕与突破，江波龙此次将带来一款全新的AI手机存储新品，虽暂未披露具体细节，但结合行业趋势与江波龙的技术布局不难预测，这款新品或将延续“自研主控芯片+QLC技术”的核心优势，进一步完善AI手机高端存储的市场布局，带来更出色的读写性能与容量体验，为AI手机的多模态数据处理、AI模型运行提供更优秀的存储解决方案，其具体形态与核心亮点，将会在MWC 2026现场正式揭晓。

除AI手机存储领域的布局外，江波龙还将全面覆盖AI穿戴、AI PC及具身机器人等新兴场景的存储需求。

在AI穿戴存储领域，ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款产品将悉数亮相，凭借小巧体积、低功耗、高可靠性的优势，适配AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的轻量化设计需求，为穿戴设备的AI交互、健康监测数据存储等功能提供稳定保障。

针对AI PC、具身机器人等新兴智能终端对高速存储的极致需求，江波龙将带来高速存储介质mSSD，以超高带宽、低延迟的核心特性，突破AI终端海量数据实时吞吐的存储瓶颈，助力AI技术在终端场景的深度落地。依托mSSD技术架构的核心优势，江波龙旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将同步参展，带来全系列AI存储产品，进一步丰富江波龙的AI存储生态布局。其中，包括行业首款AI Storage Core、AI-Grade SSD、AI-Grade Storage Stick等专为AI场景定制的创新产品，凭借毫秒级响应、高可靠性、跨设备协作灵活性等核心优势，为AI PC、AI摄影设备、AI机器人等场景提供高性能存储解决方案。这些产品不仅延续了雷克沙一贯的高端品质和创新的设计语言，更能够深度适配AI场景的特殊需求，充分体现江波龙在消费级AI存储领域的全方位布局。

近年来，江波龙面向AI场景持续加大研发投入，在存储芯片设计、固件算法、封装测试等核心环节实现自主突破，此次携多场景AI存储矩阵亮相，既是对自身技术积淀的呈现，也为端侧AI产业链提供了适配性强、可靠性高的存储支撑，助力端侧AI技术在各终端场景稳步落地。

除了丰富的产品展示，江波龙还将在展会现场设置专属交流区，与全球产业链伙伴、技术专家及媒体人士，围绕AI存储技术创新、应用场景拓展、存储生态共建等话题展开深度探讨，共商AI时代存储的发展方向。MWC 2026的大幕即将拉开，敬请期待！

【时间】

2026年3月2日-5日

【地点】

西班牙巴塞罗那会展中心，7号馆-7B27