北京
国家知识产权局信息显示，江西创炬电子科技有限公司申请一项名为“一种高导热铝基线路板的层压生产方法”的专利，公开号CN121568323A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种高导热铝基线路板的层压生产方法，包括：步骤1：铝基板表面预处理；步骤2：铝基板表面微蚀刻处理；步骤3：绝缘层浆料制备；步骤4：绝缘层涂覆；步骤5：铜箔表面处理，对铜箔表面进行氧化处理以增强与绝缘层的结合力，氧化处理采用化学氧化法，氧化剂浓度通过氧化还原电位测量来调整，氧化时间根据铜箔的厚度确定；步骤6：层压组装；步骤7：热固化处理骤8：性能检测与调整，对固化后的铝基线路板进行性能检测，根据检测结果反馈调整前述步骤的参数。通过改进铝基板表面处理方法、优化绝缘层材料和涂覆工艺、动态控制层压过程参数，提升了铝基线路板的性能和可靠性。
天眼查资料显示，江西创炬电子科技有限公司，成立于2019年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西创炬电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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