国家知识产权局信息显示,江西创炬电子科技有限公司申请一项名为“一种高导热铝基线路板的层压生产方法”的专利,公开号CN121568323A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明涉及印刷电路板制造技术领域,尤其涉及一种高导热铝基线路板的层压生产方法,包括:步骤1:铝基板表面预处理;步骤2:铝基板表面微蚀刻处理;步骤3:绝缘层浆料制备;步骤4:绝缘层涂覆;步骤5:铜箔表面处理,对铜箔表面进行氧化处理以增强与绝缘层的结合力,氧化处理采用化学氧化法,氧化剂浓度通过氧化还原电位测量来调整,氧化时间根据铜箔的厚度确定;步骤6:层压组装;步骤7:热固化处理骤8:性能检测与调整,对固化后的铝基线路板进行性能检测,根据检测结果反馈调整前述步骤的参数。通过改进铝基板表面处理方法、优化绝缘层材料和涂覆工艺、动态控制层压过程参数,提升了铝基线路板的性能和可靠性。
天眼查资料显示,江西创炬电子科技有限公司,成立于2019年,位于赣州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西创炬电子科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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