天津
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来源：市场资讯
（来源：SEMI）
据印度政府新闻信息局（PIB）消息，印度软件和工程公司 HCL Technologies 与富士康合资的印度芯片私人有限公司，在印度北方邦亚穆纳快速道路工业发展局举行了“委外半导体封装测试”项目的动工典礼。
据悉，该合资OSAT项目总投资超3700亿卢比（约合40.78亿美元），将依照印度政府“半导体组装、测试、标记与封装修正计划”推动。HCL将与富士康旗下子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development 合资在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设半导体封装厂，后者持股40%。该封装厂设计产能为每月2万片晶圆的晶圆级封装能力，可生产3600万个显示驱动芯片，预计2027年开始商业化生产。
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