北京
2月25日，上海证券交易所正式受理江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）申请在科创板上市的材料，标志着国内电子级多晶硅领域龙头企业迈入资本化关键阶段。
鑫华科技是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的企业，成功打破了该领域长期被国外巨头垄断的局面。鑫华科技的核心产品电子级多晶硅是集成电路芯片制造不可或缺的关键基础原材料，其纯度要求极高，生产工艺技术壁垒森严。鑫华科技产品的国内市场占有率超过55%，位列中国第一、全球第三，成为继美国Hemlock、德国Wacker之后全球第三大半导体硅材料生产商。
招股书显示，2023-2024年度，鑫华科技的营业收入分别为9.46亿元、11.10亿元，扣非后归母净利润分别为0.32亿元、0.64亿元。2025年1-9月，鑫华科技实现营业收入13.36亿元，扣非后归母净利润达1.18亿元，保持了较快增长。
2025年10月，上峰水泥通过其全资子公司宁波上融出资5000万元，联合中建材（安徽）新材料产业投资基金等专业机构共同设立合肥国材叁号企业管理合伙企业，该基金总认缴出资额达14.76亿元，专门用于收购鑫华科技股权。收购完成后，合肥国材叁号企业管理合伙企业成为鑫华科技的第一大股东，持股24.55％。同时，国家集成电路产业投资基金股份有限公司是鑫华科技的二股东，持股20.63％。
五年多来，上峰水泥在稳固水泥主业优势的同时，使用主业经营产生的稳定现金流，围绕集成电路芯片设计、制造、设备、材料等关键环节，进行了一系列全产业链布局，投资了多家具有核心技术和成长潜力的半导体企业。
(上峰水泥 动态宝)
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