神工股份2025年业绩快报：净利润同比增长146.54%，全球半导体市场持续回暖

神工股份(688233)2月25日晚披露2025年度业绩快报，2025年公司实现营业总收入4.43亿元，同比增长46.26%；实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长146.54%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9977.64万元，同比增长160.22%。

报告期末，神工股份总资产20.8亿元，同比增长4.39%；归属于上市公司股东的所有者权益18.87亿元，同比增长5.23%；归属于上市公司股东的每股净资产11.08元，同比增长5.23%。

报告期内，全球半导体市场持续回暖，带动公司营业收入稳步增长。公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加内部管理优化，公司盈利能力稳步上行。

从最新披露的业绩快报看，神工股份2025年营业总收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益指标较上年同期增长均超过30%。

对此，神工股份表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

公司紧抓下游市场回暖机遇，通过生产组织优化、工序效率提升，实现产能利用率与产销规模稳步提高，规模效应逐步释放；同时持续推进降本增效、内控精细化管理，进一步巩固并提升盈利水平。

神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品主要针对国内集成电路制造厂家。

此前，公司在1月25日以电话会议的形式召开分析师会议时曾介绍，公司大直径硅材料业务的产能和技术实力，处于全球领先位置。公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工率提升空间较大。2025年12月以来，公司已经收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置。此外，公司硅零部件业务的快速增长，很大程度上降低了公司大直径硅材料业务对外部周期性市场的依赖，拉动了大直径硅材料业务的开工率，有望扩大规模效益，降低生产成本，增厚公司整体盈利。