去年底,合肥经开区那片灯火通明的厂区里,流水线上跑出来的LPDDR5芯片,正被贴上华为Mate70、联想服务器、小米折叠屏的标签。没人再提“进口替代”这个词了——它已经不是口号,是每天出货12万片晶圆的实打实节奏。长鑫科技2025年三季度单季营收暴涨148.8%,毛利率一口气摸到35%,产能利用率干到94%。你敢信?这是一家从零起步、连EUV光刻机影子都没见过的中国公司。
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它背后是五十年的沉默。1975年,中科院半导体所那颗1K DRAM还在示波器上闪着微弱波形时,三星刚成立两年,SK海力士还没拆分,美光更只是爱达荷州一间小厂房。后来呢?三巨头专利墙越垒越高,2016年全球先进DRAM产线里,没一家中国名字。福建那家曾和国际团队合作的企业,2018年项目突然中止——美国商务部一纸函件,直接掐断了技术链。长鑫没走那条路。他们2016年悄悄接下德国奇梦达破产后留下的2.8TB技术包,一千多万份文档,团队在合肥一个旧厂房里,用三个月把PDF一页页翻成工艺卡,连光刻胶配比都复刻了三遍。
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跳代研发不是浪漫想象。2019年9月,第一颗8Gb DDR4流片成功,良率只有12%。厂里老师傅说,第一次看到晶圆上密密麻麻的存储单元,手都在抖。之后六年,他们把一代到四代工艺平台压着节奏推——28nm、19nm、17nm、15nm,全靠DUV+多重曝光硬啃。2022到2024年账面亏了300多亿,最狠那年折旧摊销占成本近六成。但产线没停,2024年底DDR5量产前夜,合肥团队在无尘室熬了72小时,就为调稳一个蚀刻腔体的温度波动。
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现在,它的出货量排全球第四。2025年二季度市占率3.97%,虽然还不到三星的三分之一,但国内手机/PC/服务器厂商的采购清单上,长鑫已从“备选”变成“双源”。招股书里写着:2022—2024年研发投入152亿元,专利总数5500+,研发人员占全员32.7%。12月30日,上交所敲下受理章——295亿IPO,科创板史上第二高募资额。钱往哪儿砸?30%投向15nm以下先进节点,40%补HBM2e封装线,剩下全塞进材料验证实验室。对吧?真正的战场从来不在财报里,而在每一片晶圆背面那个0.0001毫米的刻痕深度里。
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