又一大算力AI芯片发布！比B200快3倍，刚融资24亿元

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西2月25日报道，2月24日，英特尔宣布向美国AI芯片独角兽SambaNova的超过3.5亿美元（约合人民币24亿元）E轮战略融资注资，具体金额未披露。

同时，SambaNova推出其第五代AI芯片SN50，号称这是“唯一一款能够提供智能体AI所需速度和吞吐量的芯片”，最高速度达同类芯片的5倍，经多芯互连可支持的单模型参数规模达10万亿、上下文长度达1000万个token。

据SambaNova披露，与Blackwell B200 GPU相比，SN50的最大速度是其5倍，智能体推理的吞吐量是其3倍以上，这在Meta的Llama 3.3 70B等一系列模型上得到充分体现。

据外媒报道，在此之前，英特尔曾讨论过以约16亿美元（约合人民币110亿元）收购SambaNova，但谈判最终破裂。不过双方均未回应过此事。

SambaNova由多位斯坦福大学教授在2017年创立，在2021年融资后估值达到50亿美元（约合人民币344亿元）。其董事长是英特尔CEO陈立武。英特尔曾多次投资SambaNova。

在最新公告中，SambaNova与英特尔宣布达成了一项多年战略合作计划，旨在提供高性能、高性价比的AI推理解决方案，打造下一代异构AI数据中心，整合英特尔至强处理器、英特尔GPU、英特尔网络和存储及SambaNova系统，以释放数十亿美元的推理市场机遇。

消息公布后，英特尔在美东时间周二股价涨超5%。

一、5倍算力、4倍网络带宽，能支撑10万亿参数大模型

SN50芯片基于SambaNova的可重构数据流单元（RDU）架构，超低延迟可提供实时响应，能支持数千个并发AI会话，并通过更高的硬件利用率降低了每个token的成本。

每块芯片的算力提高到第四代SN40L的5倍，网络带宽提高至4倍。

SambaRack SN50将16块SN50芯片组合在一起，可运行多达10万亿个参数、1000万个token的超大模型。

互连的SambaRack可通过每秒数TB的互连速度连接多达256块芯片，从而缩短首次token生成时间，并支持更大的批处理规模，因此可以部署具有更高吞吐量和响应速度的模型。

SambaRack的功耗平均仅需20kW，可在现有的风冷数据中心中运行。这为运行gpt-oss等模型的推理服务提供商带来了总拥有成本（TCO）优势，其节能效果是B200 GPU的8倍。

SN50将于2026年下半年开始发货。软银集团将成为首家在日本下一代AI数据中心部署SN50的客户。

二、基于数据流、三层内存架构，跑大模型时更快更高能效

SambaNova团队认为，智能体需要智能、预测性和弹性的基础架构，要实现可行智能体，硬件必须能够即时适应突发性工作负载，在专家模型之间无延迟切换。

GPU擅长AI模型训练，但AI推理是数据移动和内存优化方面的挑战，需要不同的架构方法。

为了执行AI推理，GPU必须多次冗余地调用片外内存，每次内存调用都会增加处理延迟并消耗能量，会导致高功耗问题。

在GPU上部署多个模型的标准方法是将模型加载到高带宽内存（HBM）中，但GPU HBM资源稀缺且成本高昂。

当工作负载需要一个未加载的模型时，系统必须卸载当前模型并获取新模型，这个过程通常以秒为单位。即便使用vLLM的1级睡眠模式，唤醒一个小型模型也需要0.1到0.8秒。

对于智能体所需的大型推理模型而言，这种唤醒时间会造成3到6秒的延迟。对于执行涉及5个不同模型的10步推理过程的AI智能体来说，这些延迟累积起来会达到30秒，导致实时智能体工作流程无法使用。

SambaNova的RDU正是为解决这一问题而设计的。

RDU将给定AI模型的计算图映射到处理器上数据传输的最有效路径。这种方法消除了冗余的内存调用，可显著降低延迟和功耗。

与受限于单卡HBM容量的GPU不同，SN50 RDU采用独特的三层内存架构，结合了片上SRAM、海量HBM和超高速SRAM。

这种分层结构使芯片能承载最大的模型，支持在毫秒级时间内运行和切换多个模型。

此外，借助SN50，输入token可缓存在内存中，从而减少预填充处理时间和请求的首token获取时间（TTFT）。

结合这些优势，其内存架构非常适合作为智能体的缓存，能够更高效地处理任务。

SambaNova还在SambaStack上推出了由RDU支持的可配置模型包，与传统的GPU架构和vLLM等推理框架相比，这些模型包的切换速度更快。

三、与英特尔联手，加速推出AI云平台

作为多年战略合作的一部分，英特尔计划对SambaNova进行战略投资，以加速推出基于英特尔技术的AI云平台。

此次合作预计将涵盖三个关键领域：

（1）AI云扩展：SambaNova正在扩展其垂直整合的AI云平台，该平台基于英特尔至强处理器构建，并针对大语言模型和多模态模型进行了优化。该平台将提供低延迟、高吞吐量的AI服务，并由参考架构、部署蓝图以及与系统集成商和软件供应商的合作关系提供支持。

（2）集成AI基础设施：将SambaNova的系统与英特尔的CPU、加速器和网络技术相结合，为推理、代码生成、多模态应用和智能体工作流提供可扩展的、可用于生产的推理能力。

（3）市场推广执行：通过英特尔的全球企业、云和合作伙伴渠道进行联合销售和联合营销，以加速AI生态系统的普及。

据英特尔披露，此次合作是对英特尔现有数据中心GPU投入的补充，并不会改变其在AI领域的竞争战略，英特尔将继续加大对GPU知识产权、架构、产品、软件和系统的投资，并强化其从边缘到云端AI战略路线图。

结语：AI推理市场迎来新组合

随着AI推理蓬勃发展，科技公司们都在寻求更高速度和效率、更低企业级AI部署成本的AI硬件基础设施方案。

许多云端AI芯片创企都将自家产品的卖点放在了高能效上，既顺应AI推理需求旺盛的趋势，又能避开英伟达强于AI训练的锋芒。

通过合作，SambaNova可以借助英特尔的全球影响力扩大其AI处理器的规模，英特尔也增强了在AI推理领域的综合实力。这将为日趋多元化的AI推理市场提供一个有竞争力的选择。