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全球微影设备龙头艾司摩尔（ASML）宣布，已找到方法强化芯片制造设备的光源功率，预计可在2030年底前让芯片产量提升最多五成，凸显尽管美国和中国都想改变ASML几近独占地位，它仍与竞争者保持极大技术差距，不仅其最大客户台积电是最大受益者，对于渴望取得更强大效率的AI两大关键芯片、AI加速器和高频宽记忆体（HBM）厂商而言也是好消息。
ASML研究员发现方法，能将全球最先进的极紫外光（EUV）微影设备的光源功率，从现今的六百瓦特提高至一千瓦特，最大好处是光源功率愈强，每小时能生产更多芯片，有助降低每颗芯片的成本。芯片印制方法类似相片，用EUV光线照在涂有光阻剂的矽晶圆上；光源功率愈强，芯片曝光时间愈短。
ASML宣布这项消息之所以引发半导体市场震撼，在于提升EUV的光源输出功率后，能提高EUV产出晶圆的效率，从每小时约220片提升至330片。
目前一台最贵的EUV设备要价高达三亿到四亿美元（约台币九十四亿至一二五亿元），晶圆厂买来的目的就是要生产更高效能的芯片，但为什么得花这么多钱去买这么昂贵的设备？原因就是芯片设计愈来愈复杂，相同的面积得放入数百亿颗甚至千亿颗电晶体，意谓曝光在矽晶圆上的线宽愈做愈小，传统光源已经「画不出来」。
EUV就是要让芯片内的线路更细且要尽快缩短曝光时间，专程打造出来的微影设备，波长比原本的深紫外光（DUV）更短，只有13.5纳米，波长等于只有DUV的十四分之一，解析度却能够大幅提高。
EUV的曝光原理即利用极高强度的雷射光源，透过雷射放大器形成雷射光束，以每秒五万次速度击中约三分之一人类发宽的锡滴，产生EUV光源，之后再经过精密的反射镜组引导到需要曝光的晶圆上。
ASML宣布透过提升关键芯片制造设备的光源功率，预计可在2030年底前让芯片产量提升最多百分之五十。无疑将让目前生产这些重要AI关键芯片的台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光，将在现有EUV生产系统上，提高这些重要AI芯片和记忆体的产量，对AI由云端向边缘端快速发展的半导体产业，带来决定性的贡献。
从另一个层面看，ASML在半导体先进制程设备市场几近独占，在这场AI赛局，愈来愈多国家想得到这款尖端设备，甚至扭转ASML独占局面。
美国也注资扶植发展可取代ASML独占地位的EUV曝光技术公司如Substrate及Xlight等。虽然美中扶持的公司还未能威胁ASML，却已促使ASML加速技术前进脚步，而未来进入AI全面化的时代，要有更强的生产设备，才能生产更强大的AI芯片。
（来源：工商时报）
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