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观点网讯：2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。
根据公开资料，盛合晶微本次冲击上市拟募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目及超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
根据招股书上会稿，报告期内（2022年至2025年上半年），盛合晶微研发投入累计超15亿元。2022-2024年，该公司营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77%。
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