大家还记得吗?以前买个好点的充电头都要大几百,电动车也因为功率器件昂贵而迟迟降不下价。但这一切,可能马上就要成为历史了!就在这几天,中国芯片行业传来了一声“春雷”:12英寸碳化硅(SiC)单晶样品在国内首次制备成功!
这可不是一次普通的技術升级,用行业里的话说,这简直就是给芯片行业装上了一台“印钞机”,更预示着未来电子产品价格可能要断崖式下降!
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为什么一块“大饼”这么重要?
咱们可以把芯片想象成一块大饼,过去我们用的碳化硅“饼”是6英寸或8英寸的,现在直接做到了12英寸 。饼越大,一次性烤出来的芯片数量就越多。
在过去,碳化硅因为耐高压、耐高温的特性,是电动车、光伏逆变器的“香饽饽”,但就是因为技术难、尺寸小,导致价格一直居高不下。而现在,中国冲在了最前面,率先搞出了12英寸的样品 。
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这就好比以前是手工做点心,现在直接上了工业流水线。同样的成本,产出芯片的数量翻几倍,平摊到每个芯片上的成本自然就断崖式下跌。业内专家乐观估计,随着大尺寸量产,芯片成本将大幅压缩 。
除了便宜,它还能干啥?
别以为这只是为了省电费。现在最火的AI人工智能,其实是个“电老虎”。芯片运算速度越快,发热越厉害。而碳化硅简直就是天生的“散热大师” 。未来,无论是给AI数据中心供电,还是你的手机、电脑,用上这种材料后,不仅运行更稳定,还能更加轻薄。
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更让国人提气的是,以前这个领域都是美国、欧洲企业说了算。而最近,海外行业龙头甚至陷入了破产重组 。中国企业在此时攻克12英寸技术,不仅打破了垄断,更是在下一代半导体材料竞争中,抢下了最关键的一棒。 从新能源汽车到光伏储能,再到我们手里的消费电子,中国芯正在用大尺寸、低成本的优势,席卷全球市场 。
总之一句话:技术突破了,成本打下来了,好日子要来了!
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