SK集团董事长：将扩大HBM产能以应对需求激增！

当地时间2月20日，在华盛顿第五届跨太平洋对话会议上，SK集团董事长崔泰源承诺将大幅提HBM（高带宽内存）产量，以应付全球数据中心需求。崔泰源形容HBM 为“怪兽新片”，对人工智能（AI）产业非常重要。

崔泰源强调，SK海力士需要加速量产最新HBM4——推叠16枚DRAM片的最新一代高带宽内存，利润率达约60%。 HBM是“真正赚大钱的产品”，今年供应短缺会超过30%。
崔泰源最近与多家美国科技公司负责人会面，包括英伟达CEO黄仁勋、Meta CEO扎克伯格、谷歌CEO桑达尔·皮查伊、微软CEO萨提亚·纳德拉和博通CEO陈福阳，为其内存供应短缺表示歉意。

SK海力士目前在HBM市场的份额约60%，处于主导地位。为NVIDIA的AI加速器如Blackwell和Rubin提供动力，并产能满载至今年。

SK海力士的2025财年业绩更是创下历史新高，第四季的盈利达19.2万亿韩元，这主要得益于存储芯片的持续供不应求、价格大涨。通用DRAM产品利润率提升至60%，有时甚至超过HBM利润率。分析师预估SK海力士今年营利更将超过千亿美元，较预期大幅上调，尽管崔泰源警告市场波动性高，也可能会转为亏损。

为了扩产，保持在HBM4市场的领先，投资20万亿韩元的SK海力士清州新M15X工厂已开始试营运。最近，SK海力士又批准12.2万亿韩元股份回购（占股份2.1%）和25%股息增长，以回馈股东。

崔泰源还提到AI的能源需求，宣布为整合发电厂的AI数据中心做准备。其他影响还有内存芯片价格的上涨，导致毛利相对较低的内存产品供应受到排挤。TrendForce预测，今年使智能手机生产可能将减少15%，且在AI驱动收益增长的背景下，SK海力士和三星的劳资紧张局势将加剧。

尽管SK海力士领先，但竞争对手如三星的HBM4也已经开始出货，并且三星在今年SEMICON韩国展上还推出了zHBM（后HBM4）；英特尔与软银Z-Angle Memory（ZAM）则探索堆叠创新以克服散热限制。投资者都在关注，如果以上厂商2027年前能缩小与SK海力士的差距，可能会出现“AI内存溢价”降低。

编辑：芯智讯-林子