北京
国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司申请一项名为“芯片的温控方法、温控装置、电子设备、芯片和存储介质”的专利，公开号CN121560137A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开提出一种芯片的温控方法、温控装置、电子设备、芯片和存储介质，所述方法包括：在芯片运行计算任务的过程中，对芯片内部计算单元进行温度监测；响应于监测到计算单元的实际温度大于设定高温阈值，根据计算单元的实际温度执行对应的目标温控策略，以对计算单元进行降温；其中，目标温控策略包括基于计算单元在降温过程中的实际温度与目标温度之间的预设关系对计算单元内并行执行计算的乘加器MAC数量进行调控。本公开可以确保芯片能够迅速响应温度变化，有效防止过热情况持续发展，同时避免了因突然减少计算资源而导致的芯片性能急剧下滑，从而实现了计算性能的平稳、渐进式调整，保障了芯片性能。
天眼查资料显示，北京玄戒技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玄戒技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息686条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
