北京
国家知识产权局信息显示，深圳市慧邦电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装治具”的专利，授权公告号CN223943133U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装治具，涉及芯片封装领域。该芯片封装治具，包括芯片封装治具底部支撑板，芯片封装治具底部支撑板的上表面固定连接有轻质管件支撑立柱，轻质管件支撑立柱的顶端固定连接有中空定位橡胶吸盘。该芯片封装治具，通过轻质管件支撑立柱和中空定位橡胶吸盘的配合，达到避免芯片直接与治具表面接触，同时通过左侧固定支撑架、芯片左侧固定卡件、辅助平衡延伸槽、辅助平衡延伸杆、右侧定位移动架、芯片右侧活动卡件、弹簧和开槽之间的相互配合，达到将不同大小的芯片进行限位，进一步阻止芯片封装中出现移动，解决了芯片封装时均是直接摆放在治具表面，在封装工作中，芯片容易出现反复移动，芯片表面会产生擦痕而损坏的问题。
天眼查资料显示，深圳市慧邦电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市慧邦电子科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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