四川
2026年2月，全球汽车芯片格局迎来标志性转折。据日经BP、C114等多家权威媒体证实，以严苛供应链著称的丰田、铃木正式确认，将在中国以外全球市场的量产车型上，搭载中国地平线机器人研发的车载SoC系统级芯片。这是日系车企首次在海外主力车型上大规模采用中国半导体，意味着中国车规芯片正式打破欧美日长期垄断，获得全球顶级车企认可。
长期以来，车载芯片市场由日本瑞萨、德国英飞凌、美国英伟达与高通主导，日系车企更是长期固守本土与欧美供应链，对外部供应商设置极高门槛。此次转向并非简单试点，而是经过严苛车规验证后的量产级导入：铃木计划率先在印度市场主力车型落地，丰田则将逐步推广至全球非中国区量产车型，覆盖智能座舱、驾驶辅助等核心场景。
日媒在报道中直言，选择中国芯片的核心原因是品质可靠、成本竞争力突出。经实测，地平线芯片在算力、功耗、可靠性上达到国际一流水准，完全满足-40℃至125℃车规级要求，综合性能不输欧美同类产品，同时成本降低约30%，在智能化竞争白热化的当下，为车企带来显著性价比优势。
这一突破背后，是中国车载芯片从追赶到并跑、再到局部领跑的实力跃升。近年来，中国企业在智能驾驶芯片、域控制器、功率半导体等领域持续突破，已进入大众、Stellantis等多家国际巨头供应链。随着中国新能源汽车与智能汽车全球份额持续攀升，日本车企不得不正视现实：不采用中国芯片，将在智能化、成本控制上落后于竞争对手。
从被排除在核心供应链之外，到让丰田、铃木主动“低头”合作，中国车规芯片完成了关键一跃。这不仅是单一产品的胜利，更是中国半导体产业链在制造、设计、验证全环节成熟的体现。随着更多国际车企打开大门，“中国制造”正从汽车整车，延伸至最核心的芯片领域，改写全球汽车产业的技术与供应格局。
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