为什么现在是德国半导体制造厂的最佳时机？

将半导体产业迁回欧洲，特别是德国，还需要长期的投入。

人们普遍认为，半导体产业之所以几乎完全离开欧洲，是因为高昂的（劳动力）成本。但这并非真正的原因。半导体产业需要巨额投资，以及金融机构和大型企业的支持。回顾上世纪90年代的德国，西门子有能力为这类工厂提供资金，但即便如此，其规模仍然太小。这就是半导体业务最终剥离的原因。

全球范围内情况类似：如果你回顾过去50年排名前三的DRAM制造商，你会发现大约有30家公司的名字。其中大多数已经退出内存市场、被收购或破产。只有美光、三星和SK海力士是例外。然而，这三家公司中，有两家曾两次濒临破产。并不是说这些公司大多能力不足，注定要失败；而是因为从长远来看，它们无法与那些受益于政府补贴、看到了半导体战略意义的公司竞争。

这次有什么不同？

如今，世界已认识到半导体产业对全球经济的重要性。2022年的供应链危机暴露了全球对该产业的依赖性，由于少量芯片供应不足，价值数百万美元的工业设备无法交付。正是在那时，我们看到全球各地涌现出芯片法案，旨在鼓励建设本地半导体工厂。

过去 15 年来，存储行业发生了翻天覆地的变化，大量的资金、人才和基础设施集中在亚洲和美国。为了振兴存储行业，《欧洲芯片法案》即将生效。现在，这为将整个半导体存储器供应链带回欧洲提供了独特的机会。

《欧洲芯片法案》以"三大支柱" 为核心政策框架，通过公共-私人合作模式整合资源，致力于打通半导体研发、制造及危机应对的全产业链条。截至2025年10月，该战略已取得阶段性成果，推动欧盟成为全球第三大半导体投资目的地，并在关键技术布局和供应链监测体系建设方面取得重要进展。

欧洲已有晶圆制造业务。博世就是一个例子：它在德国拥有晶圆制造工厂，生产200纳米和300纳米晶圆，并且正在德累斯顿扩建产能。这些制程节点对于汽车、医疗和自动化行业的半导体至关重要。GlobalFoundries 还计划在德累斯顿扩建工厂，到 2028 年，其晶圆年产能将超过 100 万片。这将使 GlobalFoundries 成为欧洲同类工厂中规模最大的。此外，该工厂还将具备在逻辑芯片上堆叠存储器的能力，这项技术可用于驱动人工智能计算平台。

这类芯片需要封装，而德国现在也具备这种能力：去年，Swissbit宣布在柏林提供先进的封装服务。这家封装代工厂是欧洲在半导体制造领域实现技术自主的重要一步。现在，我们只需要在欧洲重建存储器制造产业。存储器在所有人工智能战略和应用中都扮演着关键角色，这为新兴存储器技术带来了巨大的机遇。

氧化铪在存储器市场的应用前景

DRAM 和 NAND 这两种主流存储技术都存在缺陷。因此，人们曾多次尝试用新兴存储技术（例如铁电存储器）来取代它们。与大多数新兴存储技术一样，氧化铪（HfO2）也不是“新的”：这种材料已被研究多年，并且已被充分了解。

铁电存储器公司（FMC）已经开发出一种复杂的电路设计，利用当前的存储单元技术实现了极具商业吸引力的产品规格。由于HfO₂与CMOS工艺100%兼容，与传统铁电材料不同，FMC找到了一种轻松集成到现有DRAM晶圆厂工艺中的方法——之所以说轻松，是因为它无需对现有工艺进行太多调整。因此，HfO₂在不久的将来很可能推向市场。

然而，新兴存储器厂商在成本或大批量消费产品方面无法与大型供应商竞争。它们的战略需要填补大型供应商留下的市场空白。FMC公司近期获得了融资，并计划凭借其独特的基于HfO₂的存储器产品来实现这一目标。为其无晶圆厂运营注入的新资金将加速其 DRAM+ 和 3D Cache+ 内存芯片的商业化，从而推动全球人工智能数据中心的快速发展。

尽管这是一个重要的里程碑，但将半导体产业迁回欧洲，特别是德国，需要长期的投入。任何半导体公司都需要获得与其他市场向其半导体制造商提供的同等水平的支持，以帮助它们站稳脚跟，并为可持续的成功奠定基础。

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