“绕不过”：中际旭创的澄清，是对产业链权力格局的一次精准锚定

中际旭创明确否认CSP客户跳过模块厂直接下单给上游芯片厂的传言，强调商业模式未变——CSP直接向公司下单，由公司制造交付。若仅将此解读为“业务澄清”的例行声明，则完全误读了这一表态的产业分量。

这不是一次被动的辟谣，而是全球光模块龙头在产业链权力博弈的关键节点，对自身“不可替代性”的一次精准锚定。当CPO、硅光等新技术引发“模块厂是否会被旁路”的猜测，当CSP自研芯片的趋势让供应链关系变得复杂，中际旭创用最朴实的语言告诉市场：在光模块这个高度复杂、需要极致制造能力的领域，能够通过CSP严苛认证、具备大规模交付能力的模块厂商，是任何试图“跳过”的企图都无法绕过的“系统整合者”。

传言的“产业背景”，是新技术路线引发的供应链焦虑

为何会有“CSP跳过模块厂”的传言？这背后是CPO、硅光等新技术带来的供应链不确定性。CPO将光引擎与交换芯片共封装，理论上光芯片可以直接与交换芯片整合，模块厂的中间角色似乎被弱化。同时，CSP自研AI芯片的趋势，也让市场猜测它们是否会像苹果自研芯片那样，直接掌控上游供应链。

中际旭创的澄清，正是对这种焦虑的精准回应。它揭示了一个被忽视的真相：无论技术如何演进，从光芯片到可交付的光模块，中间横亘着复杂的封装工艺、严苛的可靠性验证、大规模制造的工程化能力。这些能力，不是CSP或芯片厂能够轻易复制的。

模块厂的“系统整合者”角色，是产业链分工的必然

中际旭创强调，光模块需要按照CSP的需求进行“定制化开发和设计”。这十几个字的产业分量，在于它揭示了模块厂的核心价值——不是简单的“组装”，而是从系统层面理解CSP的数据中心架构，将光芯片、电芯片、光学组件整合为符合特定性能、功耗、成本要求的完整方案。

这种“系统整合”能力，需要数年甚至数十年的技术积累、与CSP研发团队的深度协同、以及对海量应用场景的深刻理解。CSP可以定义需求，芯片厂可以提供器件，但将需求转化为可量产、可交付、可维护的产品，必须依靠模块厂的专业能力。

认证壁垒的“护城河效应”，是时间堆积的信任资产

中际旭创详细罗列了成为CSP合格供应商的苛刻流程：严格的产品送测、资格认证、审厂。这一套流程通常需要18-24个月，涉及数百项技术指标的验证、数万小时的可靠性测试、无数次产线审核。

能够通过这套流程的厂商，与CSP之间建立的不仅是“采购关系”，更是“技术信任”。当一颗光模块出现问题时，CSP需要的是能够快速定位、快速响应、快速解决的合作伙伴，而不是需要层层协调的多家供应商。这种信任，是任何“跳过”企图都无法逾越的护城河。

大规模交付能力的“硬门槛”，是产能与工艺的双重考验

公告特别强调“充足的产能和大规模制造与交付能力”。在AI算力驱动的光模块需求爆发期，这一能力的战略价值被空前放大。CSP的采购不是几百只、几千只，而是数百万只。能够按时、按量、按质交付，需要成熟的生产工艺、稳定的供应链管理、高效的产线调度。

中际旭创订单已排到2026年四季度，正是这种交付能力的最好证明。对于CSP而言，与其“跳过”模块厂、自己承担供应链断裂的风险，不如将专业的事交给专业的人——尤其是那些已经被验证可以稳定交付的人。

商业模式“不变”的战略定力

在技术变革的喧嚣中，中际旭创用“商业模式并没有改变”七个字，传递了强大的战略定力。它告诉市场：无论技术如何演进，CSP与模块厂之间的直接合作关系，是基于效率和风险考量的最优解。任何试图重构产业链的尝试，都需要付出额外的成本和承担额外的风险。

最深的价值，从来不在产业链的“谁替代谁”的叙事里，而在那些经过数十年验证、能够稳定交付、被最挑剔客户反复选择的“不可替代”中——当每一个数据中心的光信号开始奔跑，背后都是模块厂用技术、产能和信任铸成的沉默基座。