全球最快ADC芯片，发布！

本周在2026 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC 2026）上，先进半导体技术研发中心imec发布一款7 位、175GS/s 模数转换器（ADC）。该产品兼具创纪录的小尺寸（250×250 平方微米）、低转换能耗，以及目前公开报道中最快的采样速率之一。

基于上述特性，imec 这款 ADC 可满足由人工智能与云计算驱动的数据中心日益增长的吞吐量与处理需求，同时避免了超高速采样率下常见的芯片面积与功耗大幅激增问题。

在人工智能与云计算应用的驱动下，数据中心光通信网络需要持续升级，以支撑不断提升的吞吐量与处理需求。但当采样速率超过 100GS/s 时，作为光收发器核心组件的有线通信 ADC 等基础器件往往会出现面积增大、互联线路更长的问题，并引入寄生效应与能量损耗。

在2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，imec 已通过一项突破性技术应对这一挑战：推出大规模时间交织斜坡型 ADC 架构，其芯片面积仅为传统方案的一半以下，且具备业界领先的能效表现。

基于该技术路线，imec 本次再进一步，推出创纪录的小型化 ADC，可在超高速采样率下实现精准信号转换与宽带宽性能。

专利线性化技术与开关输入缓冲器

imec 产品组合总监Peter Ossieur表示：“我们这款基于5 纳米 FinFET 工艺的 7 位、175GS/s ADC，核心面积仅 250×250 平方微米，转换功耗低至2.2 皮焦 / 采样，采样速率跻身全球公开报道最快行列。对于追求极致面积与功耗优化的数字密集型有线互联链路升级而言，这是极具竞争力的解决方案。”

两大专利创新支撑了这一突破：一是新型线性化技术（斜坡信号整形），可有效校正信号失真；二是开关输入缓冲器，高效驱动 ADC 内部 2048 通道时间交织阵列，最小化电负载，在保证信号完整性的前提下实现超高速采样。

向 300GS/s 及更高速率迈进

基于本届 ISSCC 发布的 ADC 成果，imec 正基于3 纳米工艺开发下一代设计，并探索14 埃工艺方案，研究如何借助先进工艺节点实现高性能有线数据转换器设计。

Peter Ossieur 表示：“imec 在通信应用高速集成电路领域拥有长期技术积累。我们的核心研究方向之一，是开发能够跟上有线系统飞速增长速率的光收发器及其核心组件。在此背景下，本次推出的 ADC 是迈向新一代小型化、低功耗转换器的关键一步，突破了基于逐次逼近（SAR）架构 ADC 在超高速场景下的性能极限。”

https://www.imec-int.com/en/press/imec-unveils-7-bit-175gss-massively-time-interleaved-slope-adc-pairing-record-small-footprint

（来源：imec）

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