立讯精密：光通讯业务有望成为“第二增长曲线”？

根据最新搜索数据，OpenAI 是目前全球AI领域融资规模最大的项目：

OpenAI融资详情

• 投资方阵容：英伟达（最多300亿美元）、微软（100亿美元以内）、亚马逊（200亿美元+）
• 潜在追加：软银等玩家可能跟进，总规模或逼近1000亿美元
• 收入表现：2025年年化收入突破200亿美元，较2024年的60亿美元增长超2倍
• 行业地位：估值天花板被顶穿，领跑全球AI赛道

从全球工业投资来看，关于人工智能的建设项目已经成为未来最有潜力的蛋糕。在消费电子增速放缓的背景下，全球精密制造巨头立讯精密正以一场深刻的业务转型，重塑自身的发展轨迹。曾经被市场贴上“苹果代工厂”标签的它，如今正加速向高端制造与前沿科技领域迈进。其中，“光通讯及高速互联业务”，正以其迅猛的增长势头和广阔的发展前景，被业界广泛视为立讯精密继消费电子之后的“第二增长曲线”。

一、从“铜”到“光”：构建全栈式通信解决方案

立讯精密并未局限于传统的连接器与线缆业务，而是前瞻性地布局了面向AI时代的通信基础设施。公司已构建起涵盖“电连接、光连接、热管理、电源管理”四大核心模块的完整产品体系，形成从核心零组件到AI整机柜的整体解决方案能力。

在光模块领域，公司已实现800G硅光模块量产交付，并深度参与1.6T高速互联标准研发。其中800G OSFP DR8光模块采用创新硅光混合集成架构，单通道速率突破200Gbps，误码率表现优于行业标准一个数量级，已通过多家国际头部AI智算中心客户的测试验证并实现量产。

更值得关注的是，公司基于自研Optmax裸线技术推出的1.6T OSFP ACC有源铜缆，为高端数据中心提供了高带宽、高可靠性的短距互连方案，有效支撑AI/ML集群的快速扩展。

二、绑定头部客户，切入全球算力供应链

客户的认可是技术实力的最佳背书。立讯精密已成功进入**英伟达、Arista、Juniper**等全球领先企业的供应链体系。其800G光模块已与主流交换机完成适配测试，并批量交付北美多个AI客户。

2025年9月，公司更宣布与**OpenAI达成合作协议**，将共同生产未来的AI设备，这一战略合作被视为其从“硬件供应商”向“AI生态参与者”跃迁的重要标志。

尽管目前主要客户仍以中小型数据中心为主，尚未完全打开谷歌、亚马逊等超大规模云厂商的批量订单，但随着1.6T和3.2T产品的持续推进，市场普遍预期其将在2026年实现更大突破。

三、财务表现亮眼，增长动能强劲

数据印证了这一业务的爆发力：

- 2025年上半年，通讯及数据中心业务营收达110.98亿元，同比大增48.65%，远超公司整体20.18%的营收增速；

- 毛利率达16.40%，盈利能力优于传统消费电子业务；

- 市场预计，该业务2026年收入有望突破350亿元，占公司总营收比重将提升至10%以上。

与此同时，公司在汽车电子领域也展现出强劲增长势能，上半年营收86.58亿元，同比增长82.07%，形成“光通讯+汽车电子”双轮驱动的“第二增长曲线”格局。

四、技术投入与全球化布局支撑长期竞争力

立讯精密的转型并非偶然。背后是持续高强度的研发投入：

- 2024年研发投入达85.56亿元，近三年累计达251.92亿元；

- 拥有7164项专利，构建了“声、光、电、热、磁、射频”等底层技术平台；

- 加大对硅光、CPO（共封装光学）、LPO、5纳米产品等前沿技术的布局。

资本层面，公司于2025年8月递交港股上市申请，拟募资用于海外产能扩张（越南、墨西哥）和技术研发。英特尔入股其通讯子公司，也标志着其在高速互联领域的技术实力获得国际巨头认可。

五、挑战犹存，未来可期

尽管前景光明，挑战亦不容忽视：

- 对苹果的依赖仍较高（2024年贡献70.74%收入）；

- 经营活动现金流短期承压；

- 竞争格局：光模块领域竞争激烈，中际旭创、新易盛等对手已占据较大市场份额；

- 头部客户突破是关键：能否获得谷歌、亚马逊、微软等头部云厂商的大规模订单是重要观察点。六、重要合作项目详情

1️⃣ 英伟达合作

• 产品：800G硅光模块（已规模交付）、1.6T光模块（验证后期）
• 应用：DGX SuperPOD等高端AI服务器
• 进展：H200芯片配套光模块预计2026年量产

2️⃣ OpenAI合作

• 时间：2025年9月达成协议
• 内容：共同生产未来OpenAI设备
• 意义：2026年首款AI硬件或改写苹果时代

然而，AI算力需求的指数级增长，正为具备全栈能力的平台型企业打开巨大空间。投行Evercore ISI预测，2025年AI服务器市场将同比增长超25%，为立讯精密提供了绝佳的历史机遇。

结束语：从“制造”到“创造”的跃迁

立讯精密的光通讯业务，已不再是简单的业务延伸，而是一次战略性的能力跃迁。它依托消费电子时代锤炼出的精密制造、快速响应与全球化供应链能力，成功实现了向高附加值、高技术壁垒领域的迁移。

随着AI大模型、AI Agent的广泛应用持续推动算力需求，立讯精密凭借在高速互连领域的“技术引领者”地位，正逐步从“代工巨头”蜕变为“AI算力底座的锻造者”。光通讯业务，不仅有望成为其“第二增长曲线”，更可能重塑市场对其估值逻辑的认知。

这条“从铜到光”的转型之路，或许才刚刚开始，但方向已明，动能已足。