国家知识产权局信息显示,博众精工科技股份有限公司申请一项名为“固态硬盘组装设备和固态硬盘组装方法”的专利,公开号CN121535518A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明属于固态硬盘技术领域,公开了一种固态硬盘组装设备和固态硬盘组装方法。固态硬盘组装设备的入料输送模块包括输送线体和若干个料盘,输送线体设置于安装平台上且具有第一装配工位和第二装配工位,若干个料盘设置于输送线上并能够沿输送方向移动,料盘内放置有下壳、PCB板和上壳;PCB组装模块设置于安装平台上且位于第一装配工位外侧,PCB组装模块用于抓取PCB板并放置于下壳内;翻转模块设置于安装平台上且位于第二装配工位外侧,翻转模块用于抓取上壳并翻转设定角度;合盖模块设置于安装平台上且位于第二装配工位外侧,合盖模块用于抓取翻转模块上的上壳并扣合至下壳。本发明提高组装效率,有助于批量化生产。
天眼查资料显示,博众精工科技股份有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币。通过天眼查大数据分析,博众精工科技股份有限公司共对外投资了28家企业,参与招投标项目115次,财产线索方面有商标信息296条,专利信息4526条,此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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