北京
国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“固态硬盘组装设备和固态硬盘组装方法”的专利，公开号CN121535518A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于固态硬盘技术领域，公开了一种固态硬盘组装设备和固态硬盘组装方法。固态硬盘组装设备的入料输送模块包括输送线体和若干个料盘，输送线体设置于安装平台上且具有第一装配工位和第二装配工位，若干个料盘设置于输送线上并能够沿输送方向移动，料盘内放置有下壳、PCB板和上壳；PCB组装模块设置于安装平台上且位于第一装配工位外侧，PCB组装模块用于抓取PCB板并放置于下壳内；翻转模块设置于安装平台上且位于第二装配工位外侧，翻转模块用于抓取上壳并翻转设定角度；合盖模块设置于安装平台上且位于第二装配工位外侧，合盖模块用于抓取翻转模块上的上壳并扣合至下壳。本发明提高组装效率，有助于批量化生产。
天眼查资料显示，博众精工科技股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币。通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息296条，专利信息4526条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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