北京
国家知识产权局信息显示，中电科芯片技术（集团）有限公司申请一项名为“一种高可靠性TO封装器件管座”的专利，公开号CN121546421A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种高可靠性TO封装器件管座，包括：金属底座、金属引线、绝缘子，金属底座上设置有装配孔；所述装配孔，贯穿金属底座，装配孔的孔壁具有凸起结构，凸起结构采用圆角过渡的光滑曲面；金属引线穿过装配孔，绝缘子填充金属引线与装配孔之间的缝隙；本申请设计的高可靠性TO封装器件管座，通过在装配孔上采用凸起结构的设计，使得绝缘子与装配孔形成机械互锁式密封，能够有效阻挡水汽和污染物侵入，满足严苛环境下的使用要求，增强了器件的引线拉脱力，即引线的抗拉强度。
天眼查资料显示，中电科芯片技术（集团）有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，中电科芯片技术（集团）有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目421次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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