北京
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国家知识产权局信息显示，日东新兴有限公司申请一项名为“陶瓷片及半导体装置”的专利，公开号CN121549096A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供陶瓷片等，所述陶瓷片具备包含50体积%以上的颗粒状的陶瓷材料和半固化状态的固化性树脂的陶瓷层，未固化状态的前述固化性树脂的软化点比差示扫描量热法（DSC）的测定图中的固化前的前述陶瓷层的固化反应开始温度低20℃以上。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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