北京
国家知识产权局信息显示，大连达利凯普科技股份公司申请一项名为“MLCC电容器外电极制作植入夹持工装”的专利，公开号CN121545933A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及MLCC电容器外电极制作植入夹持工装，属于电容器烧银制造技术领域。本发明包括上下对称设置的环氧树脂板；设于两个环氧树脂板之间的挂板与胶动板，其中胶动板位于挂板的内侧，且所述胶动板与挂板通过弹性件连接，挂板与两个环氧树脂板可拆卸连接；胶动板上开设有若干容置孔，环氧树脂板上对应开设有与容置孔一一匹配的预留孔；当需夹持电容品时，通过顶出工装推动胶动板沿着挂板移动，使容置孔与预留孔产生相对错位，容置孔与预留孔之间共同重叠区域形成用于夹持电容品的夹孔。本发明解决了原工艺中两端外电极经历不同次数烧银的问题，与此同时避免了电容品被挤压损坏的问题以及优化了端接工序、烧银工序工艺流程。
天眼查资料显示，大连达利凯普科技股份公司，成立于2011年，位于大连市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40001万人民币。通过天眼查大数据分析，大连达利凯普科技股份公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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