北京
国家知识产权局信息显示，山东芯通微电子科技有限公司申请一项名为“一种堆叠封装芯片的设计参数校验方法、系统、终端及介质”的专利，公开号CN121543541A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种堆叠封装芯片的设计参数校验方法、系统、终端及介质，属于堆叠封装芯片技术领域，方法通过接收设计请求并提取多维度参数信息，建立校验项目体系。采用唯一标识符管理各校验项目，通过智能匹配判断将符合创新性校验条件的项目确定为目标校验项并执行相应规则。系统能够自动识别和处理参数耦合关系，最终提取多维耦合参数集并生成包含协同效应分析和优化建议的校验结果。实现全维度自动化校验，提高校验效率和准确性；有效处理多物理场耦合问题，减少设计盲区；支持非对称堆叠、阻抗补偿等设计要求的验证；提供系统级性能视角和量化优化依据，加速设计迭代周期。
天眼查资料显示，山东芯通微电子科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东芯通微电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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