北京
国家知识产权局信息显示，惠州中京电子科技有限公司申请一项名为“HDI板Cavity盲槽的激光加工方法及HDI板”的专利，公开号CN121547952A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了HDI板Cavity盲槽的激光加工方法及HDI板。该方法包括：激光加工参数优化；基于激光加工参数优化后结果，进行处理清洁流程优化；采用等离子处理加防焊超粗化前处理”的组合流程替代传统的等离子处理加防焊喷砂前处理流程，并控制超粗化处理的微蚀量；进行八层二阶HDI板Cavity盲槽加工。本发HDI板Cavity盲槽加工微蚀量深度加工深度距离缩短60％，效率提升150％，同时显著减少槽底碳化物残留，提升产品良率与可靠性，适用于介质层较薄、盲槽尺寸较小的HDI产品加工。
天眼查资料显示，惠州中京电子科技有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29350万。通过天眼查大数据分析，惠州中京电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可47个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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