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普达特取得晶圆卡盘及半导体设备专利

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国家知识产权局信息显示,上海普达特半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆卡盘及半导体设备”的专利,授权公告号CN121237727B,申请日期为2025年12月。

天眼查资料显示,上海普达特半导体设备有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12735.4万人民币。通过天眼查大数据分析,上海普达特半导体设备有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息116条,专利信息113条,此外企业还拥有行政许可4个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员

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