求是半导体等申请碳化硅激光隐形切割方法专利，提高碳化硅晶体切割效果

国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司申请一项名为“一种碳化硅激光隐形切割方法和装置”的专利，公开号CN121535352A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工领域，尤其是涉及一种碳化硅激光隐形切割方法和装置，切割方法包括：所述激光器沿第n预设轨迹切割碳化硅晶体，所述检测器获取第n预设轨迹上碳化硅晶体表面的面型数据；所述激光器沿第n+1预设轨迹切割碳化硅晶体，基于第n预设轨迹上碳化硅晶体表面的面型数据，调整激光器焦点位置，使所述焦点到碳化硅晶体表面距离等于或基本等于预设深度。通过相邻切割轨迹的检测与反馈，同步移动的激光器与检测器，利用前一轨迹的面型数据调整下一轨迹的焦点位置，达到提高碳化硅晶体切割效果的技术效果。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目26次，专利信息337条，此外企业还拥有行政许可10个。

浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目218次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1155条，此外企业还拥有行政许可40个。

浙江晶瑞电子材料有限公司，成立于2014年，位于绍兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本172571.428572万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶瑞电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可18个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员