北京
国家知识产权局信息显示，四川六族半导体材料有限公司取得一项名为“一种半导体材料加工清洗设备”的专利，授权公告号CN223916109U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体材料加工清洗设备，包括：筒体，所述筒体的上侧安装有上封盖，所述上封盖的下侧安装有搅动机构，搅拌筒体内水体，清洗筒体内的半导体材料；所述筒体的下端安装有底部翻动机构，所述底部翻动机构的上端等角度安装有安装座，所述安装座的内侧转动连接有过滤网；所述底部翻动机构包括下封盖，所述下封盖通过螺栓与筒体构成可拆卸连接，所述下封盖的下端安装有气缸。本申请至少具有以下有益效果：底部翻动机构通过气缸和推动板的配合，能够间歇性地将底部的半导体材料翻动，避免材料长时间堆积在底部而难以清洗。过滤网的设计还能够有效过滤清洗过程中产生的杂质，减少对清洗液的污染，降低清洗液的更换频率，节省维护成本。
天眼查资料显示，四川六族半导体材料有限公司，成立于2022年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川六族半导体材料有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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