国家知识产权局信息显示,北京智创芯源科技有限公司申请一项名为“硅基碲镉汞材料、红外焦平面探测器及其制备方法”的专利,公开号CN121548137A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种硅基碲镉汞材料、红外焦平面探测器及其制备方法。本发明的硅基碲镉汞材料,包括:硅衬底和生长在在所述硅衬底正面的碲化镉缓冲层和碲镉汞层;所述硅衬底背面设置有光学超表面结构,所述光学超表面结构由周期排列的微结构单元组成;所述微结构单元的最大横截面的尺寸为100nm~150nm,相邻微结构单元最大横截面的中心之间的间距为800nm~1000nm,所述微结构单元在垂直于硅衬底表面方向上的尺寸为400nm~600nm。实验结果表明,当入射光垂直入射时,所述材料在3μm~5μm中波红外波段的红外透过率≥90%;且入射光入射角为0°~30°时,所述材料在3μm~5μm中波红外波段的红外透过率仍≥90%。
天眼查资料显示,北京智创芯源科技有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10945.6522万人民币。通过天眼查大数据分析,北京智创芯源科技有限公司参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息124条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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