北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种扇出型面板级封装方法及其对应的封装结构”的专利，公开号CN121532065A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种扇出型面板级封装方法，其能显著降低封装翘曲，提升工艺良率和产品可靠性，同时兼容现有的低成本干膜材料工艺和大尺寸面板级封装技术，为制造大尺寸、多层布线的高性能封装提供了可能。其将单个芯片排布贴装在临时载板上，之后封装获得塑封层，之后脱离临时载板后，在芯片的表面制作第三再布线层，使得第三再布线层电连接芯片，之后在第三再布线层上键合芯板本体，之后再在芯板本体的上表面制作第二再布线层，然后在第二再布线层上制作锡球，最后将整个封装体切割为单独的独立单元。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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