北京
国家知识产权局信息显示，领格新材料（苏州）有限公司申请一项名为“用于LED封装的耐热型导热导电银胶及其制备方法”的专利，公开号CN121518099A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于LED封装的耐热型导热导电银胶，以重量份计包括如下组分：有机硅改性环氧树脂100份、片状微米银粉100‑200份、片状纳米银粉30‑60份、球状纳米银粉10‑30份，烧结助剂2‑5份，固化剂4‑15份和固化促进剂0.2‑0.5份。本发明通过采用有机硅改性环氧树脂作为基胶，再结合采用采用片状纳米银粉、片状微米银粉以及球状纳米银粉之间复配，以及结合特定的固化温度，协同提高了银粉在基胶中的导电（导热）通路，在制备相同量级的导电银胶，可以减少银粉加入量，使得导电银胶价格降低200‑400%，有效降低了现有导电银胶的原材料成本；以及低银含量的银胶体还能够提高银胶体系的产品稳定性，优化银胶的粘接强度和韧性，大大拓宽了银胶的使用范围。
天眼查资料显示，领格新材料（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，领格新材料（苏州）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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