北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“结构件、电子设备及结构件的制备方法”的专利，公开号CN121519051A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种结构件、电子设备及结构件的制备方法，结构件包括：层叠设置的基材、第一金属层、第一过渡层、第二过渡层和耐磨层，第一过渡层包括：交替设置的第二金属层和第一陶瓷层；第二过渡层包括：交替设置的第二陶瓷层和第三陶瓷层；其中，第一金属层的硬度大于该基材的硬度，第一过渡层的硬度大于第一金属层的硬度，第二过渡层的硬度大于该第一过渡层的硬度，耐磨层的硬度大于第二过渡层的硬度。由此，结构件从基材、第一金属层、第一过渡层、第二过渡层到耐磨层的硬度逐层递增，实现硬度沿从基材到耐磨层的方向呈梯度变化，有利于基材与第一金属层、第一过渡层、第二过渡层和耐磨层的协同变形，降低结构件受力时表层损坏的风险。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
