北京
国家知识产权局信息显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种多层薄膜沉积与真空封装一体化工艺优化方法及系统”的专利，公开号CN121516812A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及微纳加工技术领域，一种多层薄膜沉积与真空封装一体化工艺优化方法及系统，包括对初始传感器进行功能区域划分，得到多个功能区域集，基于沉积单元获取沉积精度，利用功能区域集所对应的沉积功能获取沉积厚度区间及沉积层数区间，获取作为参考的历史数据集及沉积原料节点集，利用所述沉积精度、历史数据集、沉积层数区间、沉积原料节点集及沉积厚度区间构建更新沉积数据库，优化所述更新沉积数据库，得到沉积‑密封数据库，利用所述沉积‑密封数据库及初始传感器获取沉积传感器，对沉积传感器进行真空密封，得到密封传感器。本发明可提高对初始传感器进行沉积与键合的准确性。
天眼查资料显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1691.708177万人民币。通过天眼查大数据分析，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
