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国家知识产权局信息显示，成都芯源系统有限公司申请一项名为“半桥电路及用于驱动半桥电路的集成电路”的专利，公开号CN121530146A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半桥电路及用于驱动半桥电路的集成电路。所述集成电路包括：第一驱动引脚、第二驱动引脚、开关引脚、浮驱动引脚和驱动控制电路。所述驱动控制电路通过所述浮驱动引脚控制浮驱动引脚与开关引脚之间的电压差；使得在集成电路上电启动过程中，浮驱动引脚与开关引脚之间的电压差缓慢增大，且增大的速率由小变大。所述集成电路保护了浮驱动电容，并且使系统的各个功能模块能够正常初始化，使集成电路正常启动。
天眼查资料显示，成都芯源系统有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万美元。通过天眼查大数据分析，成都芯源系统有限公司参与招投标项目189次，专利信息1077条，此外企业还拥有行政许可105个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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