北京
国家知识产权局信息显示，软通智慧数据科技（北京）有限公司申请一项名为“一种数据集全生命周期处理方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121524172A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种数据集全生命周期处理方法、装置、设备及介质。该方法包括：在建设阶段，根据需求拆解与数知优化阶段输出的数据需求信息进行数据采集，并对预处理确定标准化数据；在运营阶段，基于三级联动平台体系对建设阶段输出的标准化数据进行处理，输出目标数据；在基础设施化阶段，依托平台全层级功能实现对目标数据进行平台赋能与生态融合，输出数据基础设施与生态服务。上述方案能够在数据集的全生命周期中实现闭环的传输流通以及充分的应用，提高了数据集应用的效率与有效性。
天眼查资料显示，软通智慧数据科技（北京）有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，软通智慧数据科技（北京）有限公司财产线索方面有商标信息19条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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